半導体

  • Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ

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  • 中国最大のメモリメーカーYMTCが3D NAND特許侵害でMicronを提訴

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  • Micon、ロードマップを公開し2028年にHBM4Eの導入する計画を明らかに

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  • キヤノンのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている

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  • MediaTek、オールビッグコアの超高性能チップセット「Dimensity 9300」を発表

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  • これからのCPUやGPUはダイヤモンドやガラスによって作られるきらびやかな物になる

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  • Intel CEO、同社凋落の原因となった3大ミスについて率直に語る

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  • CPU-Zは時代後れのテストしか行わず最新CPUのベンチマークテストには役に立たないとの分析結果

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  • AppleはM3プロセッサのテープアウトだけで10億ドルのコストをかけている

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  • Samsung、NANDフラッシュを四半期ごとに20％値上げする計画と報じられる

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