半導体


  • 中国がUAEの企業を通じて最高クラスのAIチップにアクセス出来る可能性があるとして米国政府が調査

    中国がUAEの企業を通じて最高クラスのAIチップにアクセス出来る可能性があるとして米国政府が調査

    /

  • Apple、5Gモデム開発を中止か

    Apple、5Gモデム開発を中止か

    /

  • Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画

    Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画

    /

  • HBM市場は今後多様化することが予想される

    HBM市場は今後多様化することが予想される

    /

  • Samsung、AI処理に最適化した新バージョンのUFS 4.0ストレージを開発中との噂

    Samsung、AI処理に最適化した新バージョンのUFS 4.0ストレージを開発中との噂

    /

  • SK hynix、HBM特需により過去最高のDRAM市場シェアを獲得

    SK hynix、HBM特需により過去最高のDRAM市場シェアを獲得

    /

  • NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった

    NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった

    /

  • HuaweiはDUV装置を使って5nmチップを製造することができる…コストを度外視すれば

    HuaweiはDUV装置を使って5nmチップを製造することができる…コストを度外視すれば

    /

  • IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性

    IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性

    /

  • TSMCの3nmの受注は順調、2024年末にはウェハー月産10万枚の計画

    TSMCの3nmの受注は順調、2024年末にはウェハー月産10万枚の計画

    /