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2023年第3四半期において、NVIDIAはIntel、Samsung、TSMCを上回り、世界で最も利益の高い半導体チップブランドとなった事が明らかになった。2023年第1四半期には4位であったこのGPU設計企業は、生成AIの急成長を背景に、2023年第3四半期には世界最大の半導体企業へと成長した。

台北の金融アナリストDan Nystedtによると、Intel、NVIDIA、Samsung Semiconductor、TSMCの2021年第1四半期以降の四半期ごとの財務結果を分析した結果、NVIDIAが他社を凌ぐ最も利益の高いチップ企業となったことが判明している。NVIDIAの2023年第3四半期の収益は181.2億ドル、利益は104.2億ドルに達し、これは前年同期比で206%の増加である。この利益の大部分はデータセンター用AIチップによるものである。

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一方、世界最大の受託チップ製造業者であるTSMCは、172.8億ドルの収益と72.1億ドルの利益を記録した。Intelの2023年第3四半期の収益は141.6億ドルであったが、損失は800万ドルに達した。Samsung Semiconductor、すなわちSamsungのチップ設計および製造部門は、2023年第3四半期に125.2億ドルの収益を上げたが、損失は28.6億ドルに膨れ上がった。

Samsungは世界最大のメモリチップメーカーであるが、メモリチップの価格下落と顧客の慎重な行動により、厳しい状況に直面している。しかし、今後数四半期にわたってメモリチップの需要は増加すると予想されている。Samsungはチップ製造技術の向上のために多額の投資を行っており、AMDやQualcommの一部のチップの製造契約を獲得することが期待されている。


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