テクノロジー
NVIDIA、ASML、TSMC、SynopysがcuLithoで次世代チップ製造での40倍高速化を…
GTC2023において、NVIDIAは、半導体製造ワークフローの重要なボトルネックを高速化するための新しいcuLithoソフトウェアライブラリを発表した。この新しいライブラリは、チップ製造用のフォトマスクを作成するために使用される技術であるコンピュテーショナル・リソグラフィーを高速化するものだ。NV ...
Snapdragon 7+ Gen 2、これまでのフラッグシップ8 Gen 1に匹敵する性能を示す
Snapdragon 7+ Gen 2が先週デビューし、前世代から大きく強化されたパフォーマンスがクローズアップされたが、今回明らかになったベンチマークテストによると、なんとその実際の性能は、Qualcommのこれまでのフラッグシップチップに並ぶものである事が明らかになった。 Android Aut ...
SK hynixの300層3D NANDがSSDの性能向上とコスト低減を実現する
SK hynixは、ISSCC 2023カンファレンスで、記録的な194GBpsの速度でデータを取り込む300層以上の3D NAND技術を開発したことを明らかにした。 同社では、5つの新しい技術を300層以上の1Tb 3b/cell（TLC）3D-NANDフラッシュメモリ製品に適用したとしている。 ...
Samsungのテキサス新工場建設コストが当初の1.5倍に膨れ上がる見込み
最新の報道によると、現在テキサス州テイラーに建設中のSamsungの半導体チップ工場は、250億ドル以上の費用がかかるという。この金額は、当初予想されていた金額である170億ドルよりも80億ドルも多い。この情報は業界筋からのもので、このコスト増の主な理由は「インフレ」である。 2022年5月、Sam ...
Samsung、2300億ドルを投じて世界最大のチップ工場を建設へ
Samsungは、半導体チップ製造事業を強化するために、今後20年間で約2,300億ドル（30兆9,500億円）を投資する計画を発表した。この投資により、韓国企業は世界最大の半導体チップ工場を韓国に建設する計画だ。そしてこの計画は、韓国政府の国家的なチップ産業振興のビジョンの一部である。 Samsu ...
中国SMIC、米国のチップ制裁を受け生産拡大に苦戦中
中国の税関総署は、国内における輸出入の課税と管理を担っている。そのデータによると、中国の半導体産業の成長を減速させることを目的としたアメリカの対中制裁が実を結び始めており、アジア諸国による機器の輸入は2022年に大きく減少した。同時に、中国最大のチップメーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャ ...
TSMC、3nmノードの稼働率が50％になった反面、他ノードの稼働率が減少
台湾の複数の報道機関からの情報によると、TSMCは3nmノードの利用率を高めており、その生産ラインは現在50%近い利用率になっているとのことだ。 この3nmノードの主な顧客は間違いなくAppleであり、TSMCは既に、3nmノードで月に5〜55万枚のウェハーを生産している。TSMCは今年後半にも、N ...
Cadence、業界初のGDDR7検証ソリューションを発表
Cadenceは、顧客に最先端のソリューションを提供することに関心のある企業に対して、GDDR7技術向けの最初の検証ソリューション提供を開始した。Cadenceの最初のVIP（Verification IP）ソリューションの発表は、JEDEC（Joint Electron Device Engine ...
Intel、1.8nmおよび2nmプロセスの開発完了が報じられる
Intelが、自社製品やIntel Foundry Services（IFS）部門の顧客向けチップの製造に使用されるIntel 18A（1.8nmクラス）およびIntel 20A（2nmクラス）の製造プロセスの開発を完了したと報じられている。 Intel Chinaの社長兼会長であるWang Rui ...
Apple、欧州シリコンデザインセンターへの投資を2倍に増やす
Appleは、ドイツ・ミュンヘン中心部にあるシリコンデザインセンターを拡張し、さらに10億ユーロを費やして新しいラボスペースを建設する計画を明らかにした。 2021年、Appleはシリコンデザインセンターの設立に10億ユーロ（10億7000万ドル）を費やすことを明らかにしていた。今回の新たな10億ユ ...