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Semiconductor Industry Association(SIA)の予測によると、世界の半導体業界は、2023年の売上げが470億ドルほど落ち込み、5,268億ドルになったとのことだ。これは、記録的な2022年からの急激な落ち込みであったが、悪いニュースばかりではない。SIAは、2023年の末には力強い回復の兆しが見られ、今年は売上高が大きく回復することを予測している。

半導体業界は、2023年に5,268億ドル相当のチップを供給したが、これは、2022年の史上最高額5,741億ドルから8.2%の減少となった。上半期のチップ販売の低迷は、クライアントPC、家電、サーバー部門による在庫調整のためであった。一方、だが2023年第4四半期のチップ売上高は1,460億ドルに急増し、2022年第4四半期比11.6%増、2023年第3四半期比8.4%増となった。SIAによると、12月も売上高は486億ドルに達し、11月より1.5%増加し、好調に終わった。

global quarterly sales

製品カテゴリー別では、ロジック製品(CPU、GPU、FPGA、およびデータを処理する同様のデバイス)の売上高が1,785億ドルで業界を牽引し、他の3つを合わせた売上高を上回る業界最大のセグメントとなった。メモリは923億ドルの売上で続いたが、これは上半期における3D NANDとDRAMの価格下落の結果であった。いずれも売上高は前年を下回った。

sales by product segment

対照的に、マイクロコントローラ・ユニット(MCU)と車載用集積回路(IC)の売上高は、それぞれ前年比11.4%と23.7%の伸びを示し、MCUの売上高は279億ドル、車載用ICは422億ドルと過去最高を記録した。MCUsおよび車載用ICの好調な出荷は、自動車メーカーおよび様々なスマートデバイスメーカーからのチップ需要の急速な伸びを示している。

SIA会長兼CEOのJohn Neuffer氏は、「2023年初頭の世界半導体販売高は低迷していたが、下半期には力強く回復し、2024年には2桁の市場成長が予測されている。世界中が依存する無数の製品においてチップがより大きく、より重要な役割を果たしており、半導体市場の長期的見通しは極めて強い」と、述べている。

世界各地でのチップの売上高を見ると、ヨーロッパは唯一売上高が増加し、4%の伸びを示した。SIAによれば、アメリカ大陸のチップ売上は5.2%減、日本は3.1%減、中国は14%減と最大の落ち込みを記録した。

regional growth

「研究開発に投資し、半導体労働力を強化し、貿易障壁を軽減する政府政策を推進することは、この産業が今後何年にもわたって成長と革新を続けるのに役立つだろう」とNeuffer氏は述べた。


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