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TSMCとSK hynixがAI向けメモリ開発で提携、次世代NVIDIAおよびAMD GPU向けHBM4開発を促進

TSMCとSK hynixは、NVIDIAとAMDの次世代GPU向けのHBM4開発に向けて協力する可能性が報じられている。

HBM4メモリは、2048ビット・インターフェースのおかげでピークメモリ帯域幅を飛躍的に向上させることが期待されており、帯域幅を必要とする人工知能(AI)やハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)プロセッサーにとって非常に有用となる。しかし、HBM4は、広帯域メモリの製造方法と統合方法に多くの変更を必要とするため、ロジックファウンドリとメモリメーカーの協力関係をさらに緊密にする必要がある。TSMCとSK hynixの提携報道はその点で理に適っているものだ。

Maeil Business News Koreaの報道によると、TSMCとSK hynixは、Samsung Electoronicsを市場プレゼンスに対する脅威とみなし、まずNVIDIAの次世代GPUで使用されるHBM4を急ピッチで進めると報じられている。そのために、AI半導体アライアンスを結成し、それぞれの分野における両社の強みを結集し、「ワンチーム戦略」の原則の下で戦略を調整するという。

報道によると、TSMCは「HBM4」プロセスの一部を担当するという。これは、SK hynixが持っていないTSMCの先端プロセス技術を使用して、HBM4のベースダイを製造することを意味する可能性が高い。

TSMCとSK hynixが協力する理由の1つは、SK hynixのHBM3EおよびHBM4メモリーがTSMC製チップで確実に動作するよう、非常に緊密に協力する必要があることだ。今のところ、SK hynixはHBM市場をリードしており、TSMCは世界最大のファウンドリである。

Pulseは、この提携は、Samsungの市場への影響力の増大に対抗するためのものだと述べている。Samsungはロジック半導体とメモリの両方の設備を持つ立場にあり、サプライチェーンの複雑さを軽減できるため、AI競争に参加する企業に好まれてきたからだ。TSMCとSK hynixが一体となって運営されるようになった今、事態はより競争的で興味深いものになるだろう。

一方、『Maeil Business News Korea』も、TSMCとSK hynixの協業は、「ロジックとメモリー・チップを製造する両社と競合するSamsung Electoronicsに対する統一戦線を確立するため」だと指摘している。


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