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SK hynix、HBM特需により過去最高のDRAM市場シェアを獲得

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SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か

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HBM3需要が急増、2025年までの注文が既に完売

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Western Digital、2024年後半にフラッシュメモリー事業を分社化へ

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MicronとSK hynix、オンデバイスAI向けに帯域幅をアップしたLPDDR5メモリを出荷

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SamsungとSK hynix、中国内のチップ工場設備更新に米国の事前承認が不要に

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SK hynixが9GT/秒を誇るHBM3Eメモリのサンプル出荷を開始

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SK hynix、スマートフォン、PC、HPC向けに24GB LPDDR5X-8500スタックを発売

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SK hynix、世界初の321層・1Tb TLC NANDでさらなる進化を遂げる

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SK hynix、238層3D NANDの量産を開始、データ転送を最大50%高速化

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