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韓国のSK hynixが米国インディアナ州に先端パッケージ施設を建設する可能性があるようだ。Wall Street Journal紙によると、この計画が進められた場合、投資額は40億ドルに達し、世界最大級の先端パッケージ施設になるとのことだ。

40億ドルという巨額の投資となるが、州および連邦政府の税制優遇措置による追加的な財政支援と、米国に拠点を置くパッケージング施設のために用意されたCHIPS法の30億ドルの資金の一部も投入されるようだ。この工場は、早ければ2028年にもパッケージングの準備が整う可能性がある。

SK hynixの広報担当者はWSJの取材に対し、今回の報道を認めたものの、同社の計画を確認するには至らなかったとして、「米国における先端チップ・パッケージングへの投資を検討しているが、最終決定はまだ下していない」と述べている。

SK hynixのインディアナ工場は、同社で最も売れているメモリー製品の1つであるHBMに使用される可能性が高い。ただし、WSJによると、この工場はHBMだけに使われるわけではなく、「他の種類の高度なパッケージング」も行われるという。しかし、この「他のタイプ」がどのようなものかはまだ明らかになっていない。

SK hynixがこのプロジェクトを承認すれば、先端パッケージング施設は2028年に操業を開始し、1,000人規模の雇用を創出する見込みだ。

多くの製品がHBMを使用しているが、最も重要なものの1つはNVIDIAのHopperとBlackwell GPUだ。SK hynixは、NVIDIAのAIに特化したグラフィックカードにHBMを供給する重要なサプライヤーだが、パッケージング工程を担当するのはTSMCだ。SK hynixのインディアナ工場がNVIDIA GPUのパッケージングを担当する日が来るかもしれない。

インディアナ工場は、アメリカ国内の半導体製造を強化するための大きな取り組みの一部となるだろう。例えば、IntelとTSMCのアリゾナ工場では、重要な部分がまだ建設中であるなど、遅れが常態化している。

インディアナ工場への投資は、SK hynixによる戦略的な動きであり、先進的なチップパッケージング能力全般を強化し、米国半導体業界への貢献の取り組みを示す事にもなるだろう。


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