TSMC


  • TSMCが日本での先端パッケージング施設を検討中と報じられる

    TSMCが日本での先端パッケージング施設を検討中と報じられる

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  • AIが促進するコンピューター・チップの需要は、世界の政治と安全保障を再構築する可能性がある

    AIが促進するコンピューター・チップの需要は、世界の政治と安全保障を再構築する可能性がある

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  • MetaはTSMCへの依存度を減らすためにSamsungへの製造依頼も選択肢に入れている

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  • TSMC創業者、AIチップ製造のため顧客から10基の新たな“ファブ”の新設を望まれていると明かす

    TSMC創業者、AIチップ製造のため顧客から10基の新たな“ファブ”の新設を望まれていると明かす

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  • 中国がチップ製造技術を盗んでいると台湾は厳しく非難

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  • Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 5のファウンドリ選択のためTSMCとSamsungにサンプルを依頼

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  • TSMCとSK hynixがAI向けメモリ開発で提携、次世代NVIDIAおよびAMD GPU向けHBM4開発を促進

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  • TSMCはASMLのHigh-NA EUVマシンを1nmプロセスまで採用しない可能性

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  • TSMC、熊本第二工場の建設を発表、2027年の稼働を目指す

    TSMC、熊本第二工場の建設を発表、2027年の稼働を目指す

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  • NVIDIA、今後のAIチップ需要を満たすためIntelから大量の先端パッケージング供給を確保

    NVIDIA、今後のAIチップ需要を満たすためIntelから大量の先端パッケージング供給を確保

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