TSMC

  • NVIDIA、今後のAIチップ需要を満たすためIntelから大量の先端パッケージング供給を確保

    NVIDIA、今後のAIチップ需要を満たすためIntelから大量の先端パッケージング供給を確保

    masapoco

    /

  • 530億ドル規模のCHIPS法助成金の提供がまもなく開始される

    530億ドル規模のCHIPS法助成金の提供がまもなく開始される

    masapoco

    /

  • Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定

    Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定

    masapoco

    /

  • TSMCが1nm生産の準備を開始、台湾南部に最先端施設を計画

    TSMCが1nm生産の準備を開始、台湾南部に最先端施設を計画

    masapoco

    /

  • TSMC、アリゾナ工場の稼働を2027年以降に延期

    TSMC、アリゾナ工場の稼働を2027年以降に延期

    masapoco

    /

  • TSMC、2nm対応ファブについて、2つが建設中で1つが政府の承認待ちであると報告

    TSMC、2nm対応ファブについて、2つが建設中で1つが政府の承認待ちであると報告

    masapoco

    /

  • ITRIとTSMC、レイテンシと消費電力を劇的に低減する「SOT-MRAM」を共同開発

    ITRIとTSMC、レイテンシと消費電力を劇的に低減する「SOT-MRAM」を共同開発

    masapoco

    /

  • TSMCの生産能力が限界に達したためAMDが代替サプライヤーを検討中と報じられる

    TSMCの生産能力が限界に達したためAMDが代替サプライヤーを検討中と報じられる

    masapoco

    /

  • Huaweiの5nmノートPC用プロセッサーは中国独自製造ではなく台湾TSMC製だった

    Huaweiの5nmノートPC用プロセッサーは中国独自製造ではなく台湾TSMC製だった

    masapoco

    /

  • 世界の半導体生産能力は2024年に月産3,000万枚を超える

    世界の半導体生産能力は2024年に月産3,000万枚を超える

    masapoco

    /