TSMC


  • 来年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワークに注目

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  • チップ・ファウンドリー業界は絶好調、TSMCがリードし続ける

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  • Snapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm N3Eプロセスで量産へ

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  • Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画

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  • NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった

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  • IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性

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  • TSMCの3nmの受注は順調、2024年末にはウェハー月産10万枚の計画

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  • Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ

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  • AppleはM3プロセッサのテープアウトだけで10億ドルのコストをかけている

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  • M3チップシリーズはM2のより上位のチップに匹敵する性能を示す

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