Intelは、半導体製造の分野において、長年にわたり台湾のTSMCと競争を繰り広げてきた。特に、14nmプロセスを超える技術開発に苦戦していた時期には、この競争において後れを取っていた。しかし、近年、Intelはその差を埋め、かつての栄光を取り戻すべく努力を重ねている。その一環として、CPUやGPUのチップ製造にTSMCを利用するなど、必要に応じて外部の力を借りることも厭わない姿勢を見せている。

この度、半導体業界のアナリストからもたらされた新たな報告によって、Intelは今後の製品開発において、TSMCの3nm技術への投資を大幅に拡大する予定であることが明らかになった。この報告は、アナリストのAndrew Lu氏によって作成され、中国のWeChat上で公開され、EEnewsによって報じられた。報告によると、Intelは2024年に3nmウェハーに40億ドル、続く2025年には100億ドルを投じる計画である。この投資により、IntelはTSMCの第二位の顧客となる見込みで、これはAppleに次ぐ位置づけであり、AMDを上回ることを意味する。

この分析は、以前に報じられたIntelがTSMCを利用して、今後のLunar LakeアーキテクチャのCPUコアを製造するという報告を裏付けるものかもしれない。以前に漏洩したスライドによると、Lunar Lakeは「N3B CPU」を特徴とするとされているが、N3BはTSMCの3nmプロセスの基本バージョンであり、現在AppleがA17 ProやM3シリーズに使用されている。

しかし、新しい報告では、IntelがTSMCから「チップ」を購入するとのみ述べられており、これが必ずしもCPUコアを意味するわけではない。例えば、Intelは現在開発中のMeteor Lakeプロセッサの4つのタイルのうち3つをTSMCで製造しており、5nmおよび6nmのノードを使用している。したがって、将来のチップにおいても、この取り組みが続く可能性は高い。アナリストによると、どのタイルがTSMCによって製造されるか、Intelによって製造されるかはまだ不明であるため、IntelがCPU製造を完全に放棄するとは限らない。Lunar Lakeは、Intelが20Aおよび18Aなどの5nm未満のプロセスに移行する際の一時的な実験である可能性がある。

報告によると、Intelは2024年末までに月間1万5000枚の3nmウェハーを購入する予定で、2025年にはその数を倍増させ、月間3万枚に達する見込みである。これらの3nmウェハーは、Intelのさまざまな製品に使用される予定で、Battlemage GPU、次世代CPUアーキテクチャのタイル、データセンター製品などが含まれる。Lunar Lakeは、8Wから30Wのシステムに対応する低消費電力のモバイル専用後継者として期待されており、2024年末に登場する予定である。これは、AppleのMシリーズSoCと同様に、組み込みメモリを備えたIntelの最初のモバイルアーキテクチャになるとされている。

Sources

• EENews: Intel to place US$14 billion orders with TSMC, says report
• via Tom’s Hardware: Intel will spend $14 billion on manufacturing its new chips at TSMC: Report