AMDは、業界の需要が高い中、台湾TSMCの生産能力がフルに達したため、CoWoSの代替サプライヤーを探していると報じられている。

CoWoSは、TSMCによって導入された2.5Dパッケージングテクノロジーで、ウェハーレベルパッケージングと呼ばれている。 TSMCの2.5Dパッケージングテクノロジーは、ロジックチップとDRAMをシリコンインターポーザーに配置し、基板にパッケージ化するものだ。

台湾のメディアCTEE（工商時報）が報じたところによると、AMDは、TSMCが業界からの注文、特にNVIDIAからの注文で手一杯になり、CoWoS供給の獲得に関して、TSMCの代替品を探すことにしたという。TSMCは、同社の設備がまだ「必要な」生産量に達していないため、特にCoWoSパッケージの需要に対応できていないのが現状のようだ。しかし、今後TSMCが設備拡張を選択したとしても、その供給はNVIDIAのニーズに応えるために利用される可能性が高いため、AMDは他の供給元を選択することを決定しており、いくつかの候補が挙がっているという。

候補としては、ASE Investment Holdings、Power Technologies、KYEC Electronics、Winbond Electronicsといった企業が挙げられており、これらのどこかがAMDの次のCoWoSサプライヤーになる可能性があると言われている。

AMDのこの動きは、シームレスな供給を確保することで競争力を高めることができるだけでなく、かなり有益であることがわかるだろう。同時に、AMDとTSMCは非常に優れたパートナーであり、今後も生産能力の増強に取り組んでいくだろうが、それには時間がかかりそうだ。

Sources

• CTEE
• via Wccftech: AMD Reportedly Looks For Alternate CoWoS Suppliers As TSMC Reaches Full Capacity