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TSMCのCoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)パッケージングは、AIコンピューティング、特にNVIDIAのH100sのようなAIアクセラレータに必要なハードウェアを作成するために不可欠と考えられている。生成AI需要の急増により、NVIDIAなどのGPUメーカーは、AIに特化した製品の製造に力を注ぎ、それが一層CoWoS需要の後押しをしている。TSMCは、同社のCoWoS需要が生産能力を大きく上回っている事を認め、2024年末までに生産能力を倍増させると宣言していたが、それでも供給は足りず、NVIDIAは一部の製造をTSMCに加えてIntelに託す考えである事が、台湾の経済日報によって伝えられている。

TSMCがNVIDIAの主要なサプライヤーであり続ける事には変わりはないが、経済日報は2024年第2四半期にもIntelがNVIDIAのAIアクセラレータの受注の一部をTSMCから奪うことに成功し、その数は月産5,000枚に上るという。

A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200など、Nvidiaの現行および前世代の製品はすべて、シリコンインターポーザーに依存するTSMCのCoWoS-Sパッケージング・プロセスに依存している。Intelが持っている最も近い先進パッケージング技術はFoverosと呼ばれるもので、これもインターポーザーに依存しているが、異なるものである(CoWoS-Sはおそらく65nmインターポーザーを使用し、Foverosは22FFLインターポーザーを使用する)。

IntelのFoverosを使用するためには、NVIDIAは技術を検証し、実際の製品を認定する必要がある。TSMCがパッケージングした製品とは若干異なる特性(インターポーザーは異なるプロセス技術で製造され、バンプピッチが異なるため)を持つ可能性が高いため、同社のパートナーも展開前に認定する必要があるだろう。この場合、NVIDIAがIntelに委託するのは一部の製品だけなのか、それともすべての製品なのか、興味深いところだ。

Intelとは別に、TSMCは今後のCoWoS供給に自信を示しており、2024年末には月産CoWoS生産量が最大3万2000個に達する可能性があり、この数字が来年末にも4万4000個に達する可能性があると楽観的な見方を示している。これは、TSMCが過去に見られたような混乱なしにパッケージの合理的な供給を確保するため、存在設備のアップグレードに継続的に取り組んでいることを意味する。

HBMやCoWoSのような重要なコンポーネントが最適な生産レベルに達しており、今後の需要に十分対応できることが期待されるためだ

また、先端パッケージングの一部をIntel Foundry Servicesに委託することは、NVIDIAにとってサプライチェーンを多様化するための戦略的な動きと見ることができる。加えて、IFSのパッケージング能力を採用することで、NVIDIAはこれらの能力がライバルに使用されないようにすることもでき、Nvidiaは市場での地位を確固たるものにすることができるだろう。


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