半導体

  • 桁違いの処理速度を持つコンピュータチップの開発に繋がる新たな半導体素材が偶然見つかる

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  • Qualcomm、PC向け「Snapdragon X Elite」を発表：12コアOryon CPUはApple M2を越える性能を見せる

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  • Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 3を発表：240FPSの「コンソールを凌駕する」ゲームを実現

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  • Samsung、次世代AIアプリケーション向けHBM3E「Shinebolt」メモリを発表

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  • IBM、人間の脳からヒントを得たエネルギー効率の高いAIチップを開発

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  • 世界最大のチップメーカーTSMC、約5年ぶりの大幅減益

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  • TSMCは自社の3nmノードはIntelの1.8nm技術に匹敵すると考えている

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  • AMD、Threadripper HEDTおよびPro 7000シリーズCPUを発表：デスクトップおよびワークステーション向け96コア192スレッド CPU

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  • 米国政府、NVIDIA H800を含む新たなGPU規制を発行

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  • Samsung、新たに3nmチップサーバーチップの契約を締結

    Samsung、新たに3nmチップサーバーチップの契約を締結

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