半導体

  • 中国、2025年までに300エクサフロップスの演算能力達成を計画

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  • Snapdragon 8 Gen 3は、製造プロセスで優位なはずのA17 Proよりも電力効率の面で優れている

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  • AMD幹部、Intelのファウンドリ事業は失敗すると発言

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  • SamsungとSK hynix、中国内のチップ工場設備更新に米国の事前承認が不要に

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  • Microsoftは独自AIチップを開発し、AMDに協力することでNVIDIAの独占を阻止しようとしている

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  • Snapdragon 8 Gen 3プロトタイプはAnTuTuテストで8 Gen 2よりも40％高いGPU性能を示す

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  • 中国企業が初の国産28mmリソグラフィ装置を市場投入へ

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  • SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様

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  • OpenAI、チップ不足と処理コストの高騰を解決するため独自チップの製造を計画

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  • Samsung、CPU性能が70％向上した「Exynos 2400」をはじめとする多くの半導体製品を発表

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