半導体

  • Samsung、PCおよびノートPC向けに世界初のLPCAMM RAMを発表

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  • 中国では8月のガリウムとゲルマニウム輸出はゼロだった

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  • TSMC、AIチップ需要に応えるためCoWoSパッケージング設備の拡張に向けて動き出す

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  • 待望の3nmチップは失敗作か？A17 Proに過熱や消費電力増大の疑惑

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  • 中国ではチップ製造ツールの急激な国産化が進行中だが海外勢に追いつくには時間がかかりそうだ

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  • TSMC、2nmプロセスの開発遅延が報じられる

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  • Intel、Meteor Lakeに続くArrow Lake、Lunar Lake、Panther Lakeのロードマップを発表

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  • Intel、今後のチップ設計で3D積層キャッシュ採用を確認、AMD 3D V-Cacheに対抗へ

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  • Intel、「Meteor Lake」アーキテクチャの詳細を発表、12月14日発売

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  • Intelはガラスコア基板を用いたチップによって1兆トランジスタを目指す

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