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TSMC、AIチップ需要に応えるためCoWoSパッケージング設備の拡張に向けて動き出す

台湾経済日報によると、TSMCの先進的なパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」は現在、フル稼働状態であり、大手顧客であるNVIDIAがAIチップの注文量を増やす一方、AMDやAmazonなどの大企業からも急な注文が増加しているとのことだ。

TSMCはこの状況に対応するため、パッケージング装置の追加購入を急いでいる。具体的には、既存の生産目標に加えて、設備の注文量をさらに30%増やしているとのことだ。これは、AI市場が引き続き急成長している現状を反映している。

TSMCは、CoWoSの月産能力を現在の約12,000ウェハーから、設備追加によって25,000ウェハー以上、あるいは30,000ウェハー近くまで拡大する計画である。これにより、AI関連の注文を大量に処理できるようになる見込みとのことだ。

TSMCのChieh-Chia Wei社長は以前、CoWoSの生産能力を積極的に拡大していく方針を明らかにしており、2024年下半年以降には生產能力の制約が緩和されることを期待している。


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