TSMC、AIチップ需要に応えるためCoWoSパッケージング設備の拡張に向けて動き出す

masapoco
投稿日 2023年9月25日 17:59
TSMC FAB18

台湾経済日報によると、TSMCの先進的なパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」は現在、フル稼働状態であり、大手顧客であるNVIDIAがAIチップの注文量を増やす一方、AMDやAmazonなどの大企業からも急な注文が増加しているとのことだ。

TSMCはこの状況に対応するため、パッケージング装置の追加購入を急いでいる。具体的には、既存の生産目標に加えて、設備の注文量をさらに30%増やしているとのことだ。これは、AI市場が引き続き急成長している現状を反映している。

TSMCは、CoWoSの月産能力を現在の約12,000ウェハーから、設備追加によって25,000ウェハー以上、あるいは30,000ウェハー近くまで拡大する計画である。これにより、AI関連の注文を大量に処理できるようになる見込みとのことだ。

TSMCのChieh-Chia Wei社長は以前、CoWoSの生産能力を積極的に拡大していく方針を明らかにしており、2024年下半年以降には生產能力の制約が緩和されることを期待している。


Sources



この記事が面白かったら是非シェアをお願いします!


  • anthropic Constitution Blog
    次の記事

    Amazon、AIスタートアップのAnthropicに最大40億ドル投資へ

    2023年9月25日 18:08
  • 前の記事

    Google Pixel 8/Pixel 8 Proの仕様詳細が明らかになった

    2023年9月25日 17:27
    pixel 8 and watch 2

スポンサーリンク


この記事を書いた人
masapoco

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です

おすすめ記事

  • openai

    OpenAI、15秒の音声サンプルから感情豊かで自然な音声を合成できる「Voice Engine」を発表

  • a04c35e8e555c1cc7ae1d6a5f3159856

    MicrosoftとOpenAI、1000億ドル以上をかけて超人的AI開発のためのスーパーコンピューター「Stargate」を開発する計画

  • Sam Altman TechCrunch SF 2019 Day 2 Oct 3 cropped cropped

    ベンチャーキャピタリスト、OpenAIのSam Altman氏を“誇大妄想的”と非難

  • google logo image

    Googleが非営利団体を対象に2000万ドルの資金を提供し生成AI活用を支援

  • Pixel 8 in Rose.max 936x936.format webp

    Google、方針を転換しPixel 8にもGemini NanoによるオンデバイスAI機能を搭載へ

今読まれている記事