世界最大のチップメーカーTSMC、約5年ぶりの大幅減益

masapoco
投稿日 2023年10月20日 14:55
TSMC FAB18

TSMCは、2023年第3四半期に172.8億ドルの売上を計上、前四半期比10.2%増、年間では14.6%減を記録した。TSMCの最新の業績報告は、半導体セクターが依然として逼迫しており、消費者市場の企業が出荷に苦戦している歴史的な減速の中で、各社が2022年の生産能力水準に到達しようと苦闘している中で発表された。台湾ドルの変動と米ドル高もTSMCの増収に影響し、売上高は台湾ドルベースで前四半期比13.7%増と高い伸びを示し、年間では10.8%減に縮小した。

TSMCは、2022年後半にN3(3nmクラス)プロセス技術を用いたチップの生産を正式に開始したが、第1四半期と第2四半期にはN3による収益はほとんど反映されていない。今週、TSMCの第3四半期決算発表の一環として、同社はようやくN3関連の収益を初めて計上し、N3はTSMCの第3四半期収益の6%を占めた。一方、先進ノードはTSMCの収益の59%を占めるようになった。

重要な3nm収益の最初の四半期で、TSMCは新ノードで約10億3000万ドルの利益を計上した。この数字を世代別の文脈に当てはめると、TSMCは2020年第3四半期に最初のN5収益を計上しており、その当時は5nmクラスのチップを製造する技術で0.97億ドルの収益、つまりTSMCの収益シェアの約8%を占めていた。

TSMCの最先端ウェハーの価格が高騰し続けていることを考えれば、N3の収益が好調なスタートを切ったことは予想外ではなかった。同社は以前、3nmの立ち上がりには時間がかかると警告していた。

今後、TSMCの3nmノードに関する長期計画では、最終的にいくつかのバリエーションのプロセスを提供することになっている。TSMCのベースラインであるN3(別名N3B)ノードでは、最大25層のEUVレイヤーを使用し、高価なEUVダブルパターニングを行うものもある。より多くの顧客は、よりコスト効率の高いN3Eプロセス技術を選択しており、EUV層は最大19層で、EUVダブルパターニングはなく、ロジック密度は低いが、歩留まりは良く、プロセスウィンドウも広い。TSMCは2024年第4四半期にN3Eの立ち上げを開始する予定であり、このバージョンで同社の3nmクラスのプロセス技術が輝くと期待されている。

TSMCの最高経営責任者(CEO)であるC.C.Wei氏は、アナリストや投資家との電話会議で、「第3四半期の当社の事業は、業界をリードする3nm技術の力強い立ち上がりと5nm技術に対する需要の高まりに支えられたが、顧客の継続的な在庫調整によって一部相殺された」と述べた。「N3はすでに良好な歩留まりで生産に関与しており、HPCとスマートフォンの両アプリケーションに支えられ、今年後半には力強い立ち上がりが見られる。N3Eは認定に合格し、性能と歩留まりの目標を達成しており、今年第4四半期には量産を開始する予定です」。

TSMCの経営陣は、台本の一部として、3nmの立ち上げが第3四半期の収益成長に貢献したことを明らかにした。しかし、この成長は5nm製品の需要増と相まって、パーソナルコンピューティング分野の継続的な在庫調整によって相殺された。

決算説明会でTSMCの経営陣は、人工知能(AI)製品の需要について楽観的な見方を維持した。同社の最高経営責任者(CEO)であるC.C.ウェイ博士は、AI需要は2024年まで続く可能性があり、3nm製品の需要は以前よりも高まっていると述べた。しかし、2023年10月現在も続いている在庫調整による需要の落ち込みを補うには不十分であると注意を促した。

市場全体が減速している今、TSMCにとって不可欠であることが証明された5ナノメータ製品の需要については、経営陣は、AIを含むスマートフォンとHPCが主な牽引役であると述べた。

今四半期のTSMCの売上高は、188億ドルから198億ドルの間と予想されている。興味深いことに、このガイダンスの上限である198億ドルは、2022年第4四半期の売上高と比較して年間売上高がわずか1億ドル減少することを意味し、TSMCが売上高ガイダンスの上限を達成することに成功すれば、チップ業界の低迷から脱し、上昇トレンドで2023年を迎えることになる。


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