半導体

  • Samsung、次世代3nmと4nmノードを2024年下半期に量産へ

    Samsung、次世代3nmと4nmノードを2024年下半期に量産へ

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  • 中国のYMTC、米制裁下にもかかわらず世界最高となる232層3D QLC NANDを出荷

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  • M3チップシリーズはM2のより上位のチップに匹敵する性能を示す

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  • 日本は半導体産業でかつての栄光を取り戻せる可能性がある

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  • 元TSMC副社長、中国が更に高度な5nmチップを製造できると語る

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  • Samsung、1.4nmプロセスの技術について一部を明かす

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  • Western Digital、2024年後半にフラッシュメモリー事業を分社化へ

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  • Snapdragon X Eliteの多くのベンチマーク結果が公開、Apple M2の最大2倍の性能をアピール

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  • 中国のYMTCはいかにして米国の制裁に対抗し、チップのブレークスルーを成し遂げたか？

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  • NVIDIAとMediaTekがWindows向けチップ開発で提携、2024年にもリリースとの報道

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