中国のYMTC、米制裁下にもかかわらず世界最高となる232層3D QLC NANDを出荷

masapoco
投稿日 2023年11月3日 11:26
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中国のメモリメーカーYangtze Memory Technologies(YMTC)は、米国の技術制裁にもかかわらず、他のNANDサプライヤーに先駆けてQLC(4ビット/セル)フォーマットの232層3D NANDチップを出荷していると報じられている。

カナダのチップアナリストTechInsightsは、1TBのZhiTai Ti600 SSDの中にYMTC製と見られるNANDダイを発見した。ZhiTaiはYMTCの消費者向けSSDブランドだ。TechInsightsは、リバースエンジニアリングとスキャン技術を駆使してこのチップを解析し、上記の結論を出したという。

ZhiTai Ti600は6月に発表され、Xtacking 3.0アーキテクチャで構築されている。M.2フォーマットの最大2TBのQLCフラッシュ、NVMe 2.0およびPCIe gen 4インターコネクトを搭載し、最大7GBpsの読み取り速度と6GBpsの書き込み速度を提供し、5年間の保証で800TBWの耐久性を持つ。

Xtacking 3.0は、YMTCのNANDアーキテクチャで、3D NANDダイが、別途製造されたCMOS周辺回路ロジックチップにボンディングされている。YMTCは2022年8月のフラッシュメモリサミットで、232層NANDを使ったX3-9070 TLC(3ビット/セル)NANDチップを公開した。

米国CHIPS法は、YMTCのような企業が128層以上の3D NANDを製造するのを防ぐため、米国のサプライヤーが中国に技術を出荷するのを防ぐことになっている。だがこれは失敗に終わったようだ。

TechInsightsは、YMTCの232層QLCダイのスキャン画像を公開し、解説している。

同社によると、200本以上のアクティブワードラインを持つQLC 3D NANDダイはこれが初めてだという。ダイのビット密度は19.8Gb/mm2で、商業的に入手可能なSSDでは最高の密度である。

YMTCの3D QLC NANDと3D TLC NANDには大きな違いがあり、前者はダイサイズを最適化するためにクアッドプレーン設計を採用し、後者は性能を最大化するために6プレーン設計を採用している。一方、どちらのICもXtacking 3.0アーキテクチャと2400MT/秒のデータ転送レートを採用しているため、PCIe 4.0またはPCIe 5.0インターフェイスを搭載し、高い性能のSSDを実現することが可能だ。

Kioxia/WD(218L)、Samsung(236L)、SK hynix(238L)、Micron(232L)はいずれも独自の200層以上の技術に取り組んでいる。Kioxia/WDの取り組みでは、YMTCのXtacking技術のように、別々に製造された制御ロジックとNANDダイをボンディングして使用している。

TechInsightsが正しければ、YMTCは依然として3D NAND製造において侮れない存在ということになる。調査会社TrendForceは昨年12月、米国の規制によりYMTCがNAND市場から撤退する可能性を示唆した。もしYMTCが十分なQLC 232層チップを製造することができれば、米国のNANDサプライヤーは中国市場で困難に陥る可能性がある。

そして新たなFinancial Times紙の報道によると、YMTCは米国の技術輸出規制を回避するために数十億ドルの追加資金を求めているとのことだ。


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