半導体

  • Intel Lunar Lake MXはTSMCのN3Bに外注する初の高性能CPUとなる

    Intel Lunar Lake MXはTSMCのN3Bに外注する初の高性能CPUとなる

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  • SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か

    SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か

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  • Samsung、4nmプロセスの歩留まりが7割に近付き、3nm GAAの歩留まりも改善中

    Samsung、4nmプロセスの歩留まりが7割に近付き、3nm GAAの歩留まりも改善中

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  • 米・Applied Materials、中国SMICに違法に半導体製造装置を販売した疑いで司法省から捜査を受ける

    米・Applied Materials、中国SMICに違法に半導体製造装置を販売した疑いで司法省から捜査を受ける

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  • Rapidus、仏研究所、東大と1nmプロセス半導体の研究で提携

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  • AMD、チップ製造を多様化しZen 5cではSamsung 4nmプロセスを採用と伝えられる

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  • Samsung、ASMLから大量の製造装置を購入しチップ生産能力の拡大を計画

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  • 米国の厳しい輸出規制にもかかわらず中国は抜け穴を使いチップ製造装置を入手出来ている

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  • Microsoft、噂の独自チップ「Maia 100 AI Accelerator」と「Cobalt 100 CPU」を発表

    Microsoft、噂の独自チップ「Maia 100 AI Accelerator」と「Cobalt 100 CPU」を発表

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  • 2次元半導体材料をベースとした初のインメモリ・プロセッサの開発に成功

    2次元半導体材料をベースとした初のインメモリ・プロセッサの開発に成功

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