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Intelの次世代CPU「Lunar Lake MX」は、新たなリークによるとTSMCのN3Bファブリケーション・テクノロジーを使用して製造される可能性があるようだ。

Intelは、再びかつての栄光を取り戻すために、PowerVia、Foveros、RibbonFETといったいくつかの主要技術の改良に取り組んでいるが、過去の失敗を繰り返す事は臨んでおらず、製造に関してはハイブリッド・アプローチを採用している。これは、かつてプロセス技術の最前線に立つことを目指し、挫折を味わったIntelが、今ではすべてを自社で製造するのではなく、TSMCのようなファウンドリで競合する製造ノードを使用し、確実に定めた目標を達成することを望んでいることを意味する。

新たなリークによって、Lunar Lake MXに関するIntelの具体的な目標がより一層明らかにされている。Arrow Lakeのようなアーキテクチャは、ゲーム性能を高め、Intelの20Aプロセス・ノードとGAAトランジスタ・テクノロジーの利点を誇示することを意図した改良が主な特徴となる一方、Lunar Lake-MXは、薄型軽量ラップトップ向けにワットあたりの性能を最大化することに重点を置き、AppleのMシリーズ・チップセットに直接対抗するものになるようだ。

今回リークされたスライドの出所は不明で、次期がいつの物なのかも不明であり、場合によっては古い可能性もある事を念頭に置いた上で見ていこう。

die size and package from factor trends

Lunar Lake MXは、Alder LakeモバイルCPUで見られたマルチチップ設計のトレンドを継続する。注目すべきは、IntelがAppleシリコンを参考に、CPUのすぐ隣にメモリをハンダ付けしていることだ。Lunar Lake MX UP4のパッケージは、Alder Lake UP4やMeteor Lake UP4よりも大きくなり、2つのLPDDR5X-8533メモリ・チップを搭載し、160ビットのデュアル・チャネル・インターフェースで合計最大32ギガバイトの容量を実現するようだ。

興味深いことに、最小メモリ容量は16ギガバイトで、デバイスを購入した後に、ユーザーが自身でメモリの容量を追加することが出来ない事を考えれば良心的だろう。Appleは、自社のユニファイドメモリが2倍のメモリを搭載した標準的なPCハードウェアと「効率性」の面で同等であるという疑わしい主張を使って、MacBook Proの8GB RAMスタートを正当化しようとして批判を浴びていた。

lunar lake architecture

スライドによると、Lunar Lake MXプラットフォームのラインナップは、最大8個の汎用コア(4個の高性能Lion Coveコアと4個のエネルギー効率に優れたSkymontコア)、8メガバイトの「サイド・キャッシュ」、より高速なニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU 4.0)、DirectX 12 Ultimateをサポートする8つのXe2 Battlemageグラフィックス・コア(最大2.5テラフロップスの生パフォーマンスを発揮する64のベクトル・エンジン)を搭載し、これらはすべて「ノース・ファブリック」を介してリンクされる。SoCタイルは基本的に旧来のPCHだが、PCIe 5.0、ハードウェアアクセラレーションによるストレージ暗号化、最大3つのUSB4/Thunderbolt 4ポートをサポートする。

lunar lake preliminary mobile sku lineup

また、Lunar Lake MXは電力目標に応じて、このプラットフォームは8Wのファンレスおよび17W~30Wのファン付き設計をサポートする。Core 7が2モデル、Core 5が2モデル、メモリは16ギガバイトまたは32ギガバイトで、iGPUとNPUの構成が若干異なる。Lunar Lakeの8Wバージョンは、完全なファンレスデバイスで動作させることができるとされている。

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Lunar Lake MXプロセッサーは、2024年か2025年初頭に登場すると予想されている。その頃には、Appleの新MシリーズチップセットやQualcommの待望のSnapdragon X Eliteも登場する可能性がある。Intelのx86設計がこれらの製品にどう対抗するのか、興味深いところだ。コンパクトな設計のため、Lunar Lake MXは次世代携帯ゲーム機にも搭載される可能性があり、この分野での競争が激化するはずだ。


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