世界第2位の半導体ファウンドリであるSamsungは、圧倒的な巨人として立ちはだかるTSMCを追い越し、2030年までに世界最大の半導体チップ企業になりたいと考えている。そのために、同社はASMLから、より高度なチップ製造装置を購入するために多額の投資を行う計画である事が報じられている。

Samsungは来年、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を、オランダASMLから追加購入する事がEnews Todayによって報じられている。この契約の詳細はまだ公表されていないが、一部の報道によると、Samsungは今後5年間でASMLから合計50台を購入する計画のようだ。最先端のEUVリソグラフィ装置は1台あたり200億円以上とされている。

EUVリソグラフィ装置はチップ製造の最も重要な部分であり、コストの大半を占める。旧来のプロセスとは異なり、EUVリソグラフィではチップ上に回路設計を一度に転写する。しかし、EUVリソグラフィ装置は非常にコストがかかり、製造も複雑だ。ASMLが毎年製造できるEUV装置は60台程度で、その装置を必要とするチップ企業は世界で5社、Intel、Micron、Samsung Foundry、SK hynix、そしてTSMCである。現在、ASMLが製造するEUV装置の70%は、市場のリーダーであるTSMCが購入している。

Samsungは世界で初めて3nmチップを製造した企業である。2022年後半に第1世代3nmチップの製造を開始し、来年前半には第2世代3nmチップの量産を開始する見込みだ。またSamsungは2025年に2nmチップ、2027年に1.4nmチップの製造を目指している。

SamsungのLee Jae-yong会長は、ASMLの超希少なEUV装置を確保するため、昨年オランダを訪れた。ASMLのPeter Bennink最高経営責任者（CEO）に会い、EUV装置の発注を確保した。韓国のYoon Suk Yeol大統領は、SamsungのLee Jae-yong会長、SK GroupのChey Tae-won会長とともに、オランダのWillem-Alexander国王の招待を受け、オランダを訪問（12月12日から12月13日まで）すると報じられている。

1961年に国交を樹立して以来、韓国の大統領がオランダを訪問し、国家指導部と会談するのは今回が初めてとなる。オランダのMark Rutte首相は2022年11月、戦略的ビジネス関係のために韓国を訪問した。Samsungは2012年にASMLに約7000億ウォンを投資し、3％の株式を取得した。しかし、同社はその後、株式の大半を売却している。最近、SamsungはASMLの株式の0.3％を売却し、新しい設備を購入する資金を作った。Samsungは現在、ASMLに0.4％しか出資していない。

Sources

• Enews Today
• via Revegnus