ASML


  • ASML、米国による更なる対中制裁や地政学的リスクが事業に影響を及ぼす可能性を警告

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  • ASML、3億5000万ユーロの次世代高NA EUVリソグラフィ装置を披露、今後多数の出荷を表明

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  • TSMCはASMLのHigh-NA EUVマシンを1nmプロセスまで採用しない可能性

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  • ASML、米国の圧力により中国への重要なチップ製造ツールの一部出荷を停止

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  • ASML、業界初のHigh-NAリソグラフィ装置をIntelに出荷

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  • Samsung、High-NA装置受注の優先権確保か?2nmチップで優位に立つためのASMLと契約

    Samsung、High-NA装置受注の優先権確保か?2nmチップで優位に立つためのASMLと契約

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  • SamsungとASML、1,100億円を投じて韓国に先端半導体研究所を建設

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  • HuaweiはDUV装置を使って5nmチップを製造することができる…コストを度外視すれば

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  • Samsung、ASMLから大量の製造装置を購入しチップ生産能力の拡大を計画

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  • キヤノンのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている

    キヤノンのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている

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