Intel、High-NAリソグラフィ装置の開封動画を公開

masapoco
投稿日
2024年3月5日 17:54
intel high euv

世の中にはiPhoneから高級車まで、ありとあらゆる新製品の開封動画が溢れているが、Intelが今回公開した動画は、史上最高額の製品に関する開封動画だろう。

以下のYouTube動画では、3億8,000万ドル(571億円)と超高額であり、人類史上最も複雑な機械であるASMLの「TwinScan EXE:500 High-NA EUVリソグラフィ装置」がオレゴン工場に到達し、設置される様子が映し出されている。

ASMLのTwinScan EXE:500 High-NA EUVリソグラフィ装置は、オランダから米国オレゴン州ポートランドまで貨物機で輸送された。ASMLとIntelの技術者250人がこのマシンを完全に設置するのに約6カ月を要するという。このシステムは、マシンを輸送するために250個の木箱を必要とし、その重量は約150トンにもなる。

Twinscan EXE:500 High-NA EUVリソグラフィ装置が完全に組み立てられた後も、ASMLとIntelのエンジニアの仕事は終わらない。これが完了すれば、Intelは「ファーストライト」のマイルストーンを達成することができる。このマイルストーンは、ASMLがつい最近、オランダのフェルドホーフェンにあるHigh-NA EUV装置で達成したものである。

Intelは、ASMLの最新のEUV露光装置の最初の顧客だ。同社が今回導入したASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置により、8nmの解像度で印刷が可能となり、現在よりも約1.7倍小さいトランジスタの製造が可能となる。トランジスタ密度は約3倍にもなるようだ。

Tom’s Hardwareは、8nmの限界寸法を達成することは、業界が2025年から2026年に目指している3nm以下のプロセス技術を使ってチップを製造するために極めて重要であると指摘している。Intelは、新しいTwinScan EXE:5000マシンを使って、High-NA EUV技術の使用方法を学び、Intel 18Aプロセス技術でのテストを予定しており、その後、次世代Intel 14Aプロセスノードの大量量産にこの技術を採用する予定である。


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