半導体– tag –
-
テクノロジー
Samsung、カメラセンサーにAIアクセラレータを統合し「目に見えないものまで捉える」事を目指す
Samsungの次期Galaxy S24シリーズはiPhoneに先んじてAI機能を前面に押し出したスマートフォンになりそうだが、今後の同社のAI戦略はこれまでのカメラ機能を単純に強化す... -
テクノロジー
Steam Deck APUの詳細なダイ解析で謎の未使用領域が存在する事が判明
ハードウェア写真家のFritzchens Fritz氏が、YouTuberのHigh Yield氏と共同で、Valveの携帯ゲーム機「Steam Deck」のLCD版に搭載されている7nmのVan Gogh APUを詳しく紹... -
テクノロジー
Intel CEO、「ムーアの法則」は死んでいないが鈍化している事を認める
半導体の進歩はムーアの法則に従ってこれまで順調に進んできた。だがこの法則はあとどれくらい有効なのだろうか?NVIDIAは繰り返しムーアの法則の死を宣言しているが、A... -
テクノロジー
TSMCは2030年までに1兆トランジスタチップの実現を目指す
TSMCは、2030年までに3Dパッケージで1兆個以上、モノリシックチップで2,000億個以上のトランジスタを搭載する計画を明らかにした。 IEDM 2023 conferenceにおいて、TSMC... -
テクノロジー
Samsung、米国テキサス工場のチップ量産開始延期を発表
Samsungは、米国テキサス州テイラーにある同社のチップ工場での半導体チップの量産を延期した。この170億ドルの予算をかけた工場でのチップ量産は2024年後半に開始され... -
テクノロジー
SK hynix、HBM4広帯域メモリの開発を2024年に開始することを確認
SK hynixは、次世代高帯域幅メモリHBM4の開発が2024年に開始されることをブログ投稿の中で明らかにした。 HBM4については、これまで、MicronとSamsungがリストアップし... -
テクノロジー
IBM、沸騰窒素に耐えるナノシートトランジスタを実証
IBMのコンセプト・ナノシート・トランジスタは、窒素の沸点で約2倍の性能向上を実証した。この成果は、いくつかの技術的進歩をもたらすと期待されており、ナノシート・... -
テクノロジー
Qualcommら、RISC-Vエコシステムを推進する新会社Quintaurisを設立
Qualcommをはじめとした、5つの重要な半導体企業が、RISC-Vオープンスタンダードアーキテクチャに基づく「次世代ハードウェア」の開発に特化した新会社「Quintauris」を... -
テクノロジー
半導体工場建設費用が高騰、2nm対応工場は280億ドルで3nmより最大50%高に
最先端半導体の製造にはますます巨額の費用がかかる。ツールはより複雑になり、必要な人材もより高価になるため、2nmの開発・生産プロセス全体のコストは上昇するだろう... -
テクノロジー
Intelは次世代プロセス開発でTSMCに先行し、性能面でも後発のものより優位性を保つと主張
IntelはTSMCやSamsungといったライバルに追いつき追い越すために、最先端ノードの開発に賭けている。Intel 20A(2nm)や、18A(1.8nm)ノードは他社に先駆けての導入を目...