半導体– tag –
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テクノロジー
ASML、業界初のHigh-NAリソグラフィ装置をIntelに出荷
オランダの半導体製造装置最大手ASMLは、業界初の開口数0.55の極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置(High-NA)をIntelに向けて出荷した事をXへの投稿で明らかにした。 リ... -
テクノロジー
Samsung、400億円を投じ横浜に最先端のチップ・パッケージング研究施設を新設
韓国Samsung Electronicsはその最新の動きとして、今後5年間で400億円をかけて横浜みなとみらい21地区に最先端の半導体研究施設を新設することを発表した。 この研究施... -
テクノロジー
KIOXIA、最大2TBの超大容量を実現したmicroSDXCカード「EXCERIA PLUS G2」を発表
ストレージメーカーのKIOXIAは、同社最高容量となる2TBのmicroSDメモリーカードの量産を開始すると発表した。 microSDXCカード「EXCERIA PLUS G2」は、独自の3Dフラッシ... -
テクノロジー
Huaweiの新たな7nmチップはTSMC製の5nmチップである先代に劣る性能であることが判明
Huaweiは今でこそ米国政府の輸出規制により最新の半導体技術にアクセス出来ずにいるが、2020年当時はそういったこともなく、TSMCのN5(5nmクラス)プロセス技術を使用し... -
テクノロジー
Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る
SamsungはTSMCやIntelなど、他社に先んじてゲート・オール・アラウンド(GAA)トランジスタ技術に基づく3nmチップを製造し、半導体製造の世界で技術的にはリードしてい... -
テクノロジー
Intelは2024年に再び半導体技術で最先端に立てるのか
かつて半導体分野で圧倒的な技術力を誇ったIntelは、過去5年間、TSMCやSamsungといった先進的なチップ製造企業に後れを取るまでに衰退してしまった。しかし、同社は復活... -
テクノロジー
なぜアメリカの対中技術戦争が裏目に出るのか?
米国が中国に対して仕掛けた技術戦争は裏目に出る可能性があり、中国が米国メーカーと直接競合するような独立したコンピューター・チップ産業を生み出すことに拍車をか... -
テクノロジー
Samsung、High-NA装置受注の優先権確保か?2nmチップで優位に立つためのASMLと契約
Samsung Electronicsの会長であるLee Jae-yong氏は、半導体チップ製造装置メーカーのASMLと重要な取引を行うために行っていた、オランダへの出張を終え、韓国に帰国した... -
テクノロジー
Intel、2024年にも2nmプロセスチップの量産を開始
Intelは、来年にも20A(2nmプロセス)の生産を開始する予定であることが、日本経済新聞のインタビューに応じた同社上級副社長Sanjay Natarajan氏の発言から明らかになっ... -
テクノロジー
Intelの第5世代Xeonプロセッサー「Emerald Rapids」を発表、AI性能を最大42%向上
1年も経たずにIntelが第4世代Xeon(Sapphire Rapids)の後継となる「Emeral Rapids」を発表したのは同社の焦りを表しているのかも知れない。 AIがテック業界を席巻する...