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Samsung、400億円を投じ横浜に最先端のチップ・パッケージング研究施設を新設

韓国Samsung Electronicsはその最新の動きとして、今後5年間で400億円をかけて横浜みなとみらい21地区に最先端の半導体研究施設を新設することを発表した。

この研究施設は先進的なチップ・パッケージング技術の開発を進める事を目的としており、チップ装置や材料を製造する日本企業とのビジネス関係を深めるために、神奈川県横浜市みなとみらい地区に新設される。新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」は敷地面積は2000坪(6600平方メートル)で、2024年度に稼働開始予定だ。経済産業省は、地元のチップ開発・製造エコシステムを復活させるため、最大200億円の補助金を提供すると発表した。

Samsungは、中国と日米同盟の間に緊張が生じる重要な時期に日本に投資している。同社は昨年、他社より技術的に優位に立つため、チップ・パッケージング技術の改良に着手した。チップ・パッケージングとは、よりコンパクトなチップと電力効率向上のために、複数の部品を1つのチップに詰め込むことだ。

現在、Samsungは世界第2位の半導体チップメーカーだが、ファウンドリー市場のシェアは台湾のライバルTSMCよりはるかに低い。同社はTSMCを打倒し、世界最大のチップメーカーになるために、今後数年間で2300億ドルの投資を計画している。


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