半導体


  • MemryX初のディスクリートAIアクセラレータカード「MX3」がCESでデビュー

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  • Samsung、低遅延・低消費電力・広帯域の新型DRAMを発表

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  • Intel「Arrow Lake」と「Lunar Lake」が2024年に登場と改めて表明 – GPUとNPUの両方でAI性能が3倍向上

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  • Micron、LPCAMM2を発表 – コンパクトで電力効率に優れたノートPC用メモリモジュール規格

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  • 2次元材料から極薄トランジスタを作る新たな技術が考案される

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  • NVIDIAがAIチップ生産を優先させているためゲーミングGPUの供給が減っていると報じられる

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  • TSMCの生産能力が限界に達したためAMDが代替サプライヤーを検討中と報じられる

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  • Huaweiの5nmノートPC用プロセッサーは中国独自製造ではなく台湾TSMC製だった

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  • 世界の半導体生産能力は2024年に月産3,000万枚を超える

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  • TSMC、3nmの受注が順調に推移し、2024年末には稼働率80%の見込み

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