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TSMCの3nmプロセスの採用は、2023年はAppleのみとなったが、2024年にはTSMCの最先端プロセスがより広範囲に採用されることになり、2024年後半には稼働率が80%に達する見込みだという。

The Elecによると、TSMC第2世代3nmプロセス「N3E」の採用が2024年にはさらに広がると予想しているという。周知の通り、第1世代の「N3B」はApple以外には手が届かないほどの高価なものだったが、第2世代のN3Eは歩留まりも改善され、より手頃な価格で提供が可能となり、より多くの企業が採用を決定しているようだ。

同レポートによると、Qualcommは次期Snapdragon 8 Gen 4 SoCにN3Eを採用し、MediaTekも次世代チップDimensity 9400にN3Eを採用する予定だという。加えて、AppleはTSMCの3nmノードを、今年半ばに刷新されるMac Studioに搭載される予定のM3 Ultraチップと、iPhone 16 ProのA18 Pro SoCに引き続き採用すると報じられている。更に、また、AMDのZen 5 CPU、RDNA 4 GPU、NVIDIAのBlackwellサーバーGPUも期待されている。

この報道で興味深いのは、TSMCは昨年1月、歩留まりを向上させることで2023年を通じて3nmノードの「スムーズな立ち上がり」を見込んでいたことだ。しかし、それは実現せず、TSMCの最先端プロセスではAppleが通年で唯一の顧客となった。M3とA17 Proの受注により、TSMCは3nmチップの受注だけで31億ドルを稼いだと伝えられている。2024年となった今、同社は今年こそ本格的に生産を開始するようだ。

The Elecによれば、TSMCの今年の年間売上高は従来の予想より10%減少するが、操業能力が向上しているため、今後数四半期はより健全な業績が期待できると言う。


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