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Samsungは、米国テキサス州テイラーにある同社のチップ工場での半導体チップの量産を延期した。この170億ドルの予算をかけた工場でのチップ量産は2024年後半に開始される予定だったが、現在は2025年に開始されることになっており、当初の計画より少なくとも半年の遅れが見込まれている。

Samsung FoundryのChoi Siyoung社長は、米サンフランシスコで開催された業界イベントで、テキサス州テイラーにあるチップ工場で、先端半導体チップの量産を2025年のある時期に開始すると明らかにした。2021年に投資が発表されたとき、Samsungは量産開始を2024年と発表していた。この延期は、韓国と台湾の先端半導体チップ製造を米国に誘致するというJoe Biden大統領の計画に打撃を与えるものだ。これに先立ち、TSMCはアリゾナ州のフェニックス・チップ工場でのチップ製造が遅れ、2025年にずれ込むと発表した。TSMCによると、遅れは建設作業員や機械設置技術者など熟練した人材の不足が原因だという。

COVID-19のパンデミックの際、サプライチェーンの混乱によって、米国や他の国々が半導体チップの供給を韓国や台湾に過度に依存していることが明らかになった。これらの混乱は、米国企業に数十億ドルの損失をもたらした。その後、Biden大統領は、Intel、Samsung Foundry、TSMCを通じてチップ生産を米国で行う計画を発表した。しかし、そのうちの2つのブランドは約束を守ることができず、生産スケジュールの遅延を発表した。そのため、SamsungとTSMCのチップ工場でチップの大量生産が開始されるのは、来年のアメリカ大統領選挙後になる。

Business Koreaは、特にCHIPS法補助金と世界経済の状況を考慮すると、Samsungにとって財政は重要な関心事であると主張している。CHIPS法は、Samsungのような半導体企業に補助金を交付し、米国内のファウンドリー建設を奨励することになっている。しかし、これらの補助金はまだ大部分が準備中であり、これまでに交付されたのは、総額520億ドルのうち3500万ドルが英国の航空宇宙企業BAE Systems PLCのアメリカ子会社に支給された例しかない。

Samsungはまた、補助金が最終的に放出されたとしても、Intelが大部分を受け取る可能性があることを懸念しており、先月の報道では、Intelは最大40億ドルを早期に受け取ることになっているとされている。Samsungの米国部門は、資金をより平等に分配し、Intelに有利にならないよう政治家に働きかけているようで、Samsungがテキサスにこれだけの投資をしているのは、CHIPS法が発効すると信じていたからだと主張している。


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