半導体

  • Samsung、カメラセンサーにAIアクセラレータを統合し「目に見えないものまで捉える」事を目指す

    Samsung、カメラセンサーにAIアクセラレータを統合し「目に見えないものまで捉える」事を目指す

    masapoco

    /

  • Steam Deck APUの詳細なダイ解析で謎の未使用領域が存在する事が判明

    Steam Deck APUの詳細なダイ解析で謎の未使用領域が存在する事が判明

    masapoco

    /

  • Intel CEO、「ムーアの法則」は死んでいないが鈍化している事を認める

    Intel CEO、「ムーアの法則」は死んでいないが鈍化している事を認める

    masapoco

    /

  • TSMCは2030年までに1兆トランジスタチップの実現を目指す

    TSMCは2030年までに1兆トランジスタチップの実現を目指す

    masapoco

    /

  • Samsung、米国テキサス工場のチップ量産開始延期を発表

    Samsung、米国テキサス工場のチップ量産開始延期を発表

    masapoco

    /

  • SK hynix、HBM4広帯域メモリの開発を2024年に開始することを確認

    masapoco

    /

  • IBM、沸騰窒素に耐えるナノシートトランジスタを実証

    IBM、沸騰窒素に耐えるナノシートトランジスタを実証

    masapoco

    /

  • Qualcommら、RISC-Vエコシステムを推進する新会社Quintaurisを設立

    Qualcommら、RISC-Vエコシステムを推進する新会社Quintaurisを設立

    masapoco

    /

  • 半導体工場建設費用が高騰、2nm対応工場は280億ドルで3nmより最大50％高に

    半導体工場建設費用が高騰、2nm対応工場は280億ドルで3nmより最大50％高に

    masapoco

    /

  • Intelは次世代プロセス開発でTSMCに先行し、性能面でも後発のものより優位性を保つと主張

    Intelは次世代プロセス開発でTSMCに先行し、性能面でも後発のものより優位性を保つと主張

    masapoco

    /