半導体

  • 中国がUAEの企業を通じて最高クラスのAIチップにアクセス出来る可能性があるとして米国政府が調査

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  • Apple、5Gモデム開発を中止か

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  • Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画

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  • HBM市場は今後多様化することが予想される

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  • Samsung、AI処理に最適化した新バージョンのUFS 4.0ストレージを開発中との噂

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  • SK hynix、HBM特需により過去最高のDRAM市場シェアを獲得

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  • NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった

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  • HuaweiはDUV装置を使って5nmチップを製造することができる…コストを度外視すれば

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  • IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性

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  • TSMCの3nmの受注は順調、2024年末にはウェハー月産10万枚の計画

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