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テクノロジー
OpenAIのAltman CEOがSamsungやSK hynixら半導体メーカー幹部と会談を実施
ChatGPTを開発したOpenAIのCEOであるSam Altman氏が、韓国の半導体企業を相次いで訪問する予定である事が報じられている。 事情に詳しい関係筋の話として、Altman氏はSa... -
テクノロジー
SK hynix、HBM4広帯域メモリの開発を2024年に開始することを確認
SK hynixは、次世代高帯域幅メモリHBM4の開発が2024年に開始されることをブログ投稿の中で明らかにした。 HBM4については、これまで、MicronとSamsungがリストアップし... -
テクノロジー
HBM市場は今後多様化することが予想される
高帯域幅メモリ(HBM)市場における最新の動向として、サプライヤーの多様化が注目されている。市場調査会社TrendForceの報告によれば、ある程度サプライヤーが固定化さ... -
テクノロジー
SK hynix、HBM特需により過去最高のDRAM市場シェアを獲得
市場調査会社Omdiaの最新分析によると、AI特需による高帯域幅メモリ(HBM)需要が後押しし、SK hynixは2023年第3四半期にDRAMセクターで35%の市場シェアを達成したとの... -
テクノロジー
SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か
SK hynixは、最近ロジック(システム)半導体の設計人材を大量に採用しているようだ。メモリ半導体企業である同社が、メモリ分野のエンジニアではなく、グラフィック処... -
テクノロジー
Micon、ロードマップを公開し2028年にHBM4Eの導入する計画を明らかに
Micronは、新たにメモリ技術に関するロードマップを公開し、今後数年間の同社の計画している新製品の情報を一部明らかにした。新しいロードマップでは、これまで議論さ... -
テクノロジー
HBM3需要が急増、2025年までの注文が既に完売
SamsungとSK hynixがAI産業からの注文の急増により、HBM3の市場での支配を目指していることが報告されている。AI GPUの需要の高まりに伴い、HBMの需要も急速に増加して... -
テクノロジー
Samsung、次世代AIアプリケーション向けHBM3E「Shinebolt」メモリを発表
Samsungは今朝、「Memory Tech Day」を開催し、その一環として注目すべきメモリー技術をいくつか発表・公開した。イベントの目玉は、ハイエンド・プロセッサー向けのメ... -
テクノロジー
Samsung、2025年までに次世代HBM4メモリを発表へ
Samsung Electoronicsは2025年までにHBM4メモリーを量産する計画を発表し、製造サービスを多様化して業界のニーズに応えようとしている。 Samsung ElectoronicsのDRAM製... -
テクノロジー
HBM4では2048ビットのメモリ帯域幅を実現か
Seul Economyを引用したDigiTimesの報道によると、高帯域幅メモリ(HBM)の次世代版「HBM4」は最大2048ビットのメモリ帯域幅に達する可能性があり、GPUとAIセグメントに...