HBM

  • SK hynix、40億ドルという世界最大級のメモリパッケージング施設を米インディアナ州に建設の計画

    SK hynix、40億ドルという世界最大級のメモリパッケージング施設を米インディアナ州に建設の計画

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  • Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露

    Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露

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  • SK hynix、「世界最大のメガファブコンプレックス」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ

    SK hynix、「世界最大のメガファブコンプレックス」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ

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  • Micron、HBM3Eメモリの旺盛な需要を報告、2025年製造分の大半までが既に完売と発表

    Micron、HBM3Eメモリの旺盛な需要を報告、2025年製造分の大半までが既に完売と発表

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  • SK hynix、HBM3Eメモリの量産を開始、今月末にもNVIDIAのAI GPU向けに出荷へ

    SK hynix、HBM3Eメモリの量産を開始、今月末にもNVIDIAのAI GPU向けに出荷へ

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  • Samsung、AI向け「過去最高容量」の12層積層HBM3Eメモリを発表、最大36GBの容量を実現

    Samsung、AI向け「過去最高容量」の12層積層HBM3Eメモリを発表、最大36GBの容量を実現

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  • Micron、次世代AIアクセラレータ向け「HBM3E」メモリを他社に先駆けて出荷開始

    Micron、次世代AIアクセラレータ向け「HBM3E」メモリを他社に先駆けて出荷開始

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  • SK hynix、2024年のHBM供給が完売したことを明らかに、2025年に大幅な成長を期待

    SK hynix、2024年のHBM供給が完売したことを明らかに、2025年に大幅な成長を期待

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  • TSMCとSK hynixがAI向けメモリ開発で提携、次世代NVIDIAおよびAMD GPU向けHBM4開発を促進

    TSMCとSK hynixがAI向けメモリ開発で提携、次世代NVIDIAおよびAMD GPU向けHBM4開発を促進

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  • SK hynix、米国インディアナ州にHBM工場を建設へ

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