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Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者であるFrank Ostojic氏と共に、中央に2つの大型チップ、その隣に6つのHBMチップ、合計12個の高速メモリーチップを搭載した巨大なパッケージと見られる写真をX上で共有している。チップの大きさを正確に計測するのは難しいが、HBMチップとの大きさの比較から、585mm²に近いところで動作していると見られる。

2つのチップを真横に並べ、高速HBMとともに使用することは、もちろん最近NVIDIAが発表したBlackwell GPUを彷彿とさせる。

Broadcomはこのチップの顧客に関する情報を提供しておらず、単に“コンシューマーAI企業”としか言及していない。また、同社はチップ全体をXPUと呼んでいる。これは、多くに企業によってこれらチップの呼び方が異なり、特殊な演算ユニットが使用されることが多いため、CPUやGPUを区別するために使用されているようだ。

Broadcomが示したチップは、おそらくTSMCで製造されたものと思われる。このような完全なパッケージを製造できる半導体メーカーやパッケージングサプライヤーはあまり多くない。コンピュート・ユニット(2つの大型チップ)がどのような機能を果たすのか、またどのようなタイプのHBMが使用されているのかについては、これ以上の情報はない。

しかし、今回の開発は一つのことを示している。メーカーが巨大なチップと高価なパッケージング技術を一つの製品に組み込もうとしていることだ。最終製品がそれに見合った価格で提供でき、そこに需要があるのであれば、その努力も報われるだろう。


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