オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、同社のリソグラフィ装置2機種の輸出ライセンスについて、輸出規制延長が正式に発効する数週間前にこれを取り消し、これらの装置を中国の顧客に出荷できなくなったと発表した。ASMLはこれまで、深紫外露光（DUV）用リソグラフィ装置3台を追加で中国企業に納入するライセンスを1月まで取得していた。今回のASMLの措置は、オランダ政府がJoe Biden米大統領の要請を受けたことから、これらのライセンスの一部を早期に撤回した事による。
Bloombergによると、特に米国の様々な当局者がASMLとオランダ政府に対し、中国の顧客へのこれらの装置の納入計画を直ちに中止するよう圧力をかけたというが、ASMLはこれが事実かどうかの確認を拒否している。同社によると、ライセンスの撤回がASMLの2023年の財務見通しに大きな影響を与えることはないという。しかし、輸出規制は長期的には同社にマイナスの影響を与える可能性が高い。近年、中国はASMLにとって台湾、韓国に次ぐ第3位の顧客となっている。2023年第3四半期には、中国がさらにトップに立ち、リソグラフィ装置メーカーにとって最も重要な顧客となった。
問題となっている装置は、ASMLのTwinscan NXT:2050iとNXT:2100iリソグラフィ装置で、同社の最先端深紫外（DUV）装置である。両装置とも38nm以下の解像度が可能で、マルチパターニングではあるが、7nm、さらには5nmクラスのプロセス技術でロジックチップを製造することができる。どちらの装置も1時間当たり最大295枚のウェハーを処理でき、ロジックとメモリーの両方の生産に使用できる。
また、NXT:2100iは、NXT:2050iと比較して、シングルマシンオーバーレイを最大10%（0.9nm）、マッチドマシンオーバーレイを最大13%（1.3nm）向上させることができる新しいハードウェアとソフトウェアのイノベーションを搭載している。
今のところ、中国のチップメーカーで7nmクラスのプロセス技術を持つのはSemiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) だけである。SMICは以前輸入したマルチパターニング対応のDUVマシンを使用している。今回の新たな規制の結果、7nmの生産量を高めるための追加ツールを入手することができなくなる。これは、SMICの7nm生産ノードを使用している数少ない中国のチップ設計者の1つであるHuaweiに影響を与える可能性がある。
どちらの装置も米国で設計された技術を使用しているため、米国とオランダの輸出規制の対象となる。米国は、14nm/16nmおよびそれ以上の高度な製造ノードのロジック・チップの製造に使用できるウェハー・ファブ装置の出荷を認めていないため、ASMLはいずれにせよ、これらのツールを中国の顧客に出荷することはできない。
最近の米国政府との協議において、ASMLは米国輸出管理規制の範囲と影響についてさらなる明確化を得ています。最新の米国輸出規制（2023年10月17日公表）では、限られた数の先端生産施設に対して、特定のミッドクリティカルなDUV液浸リソグラフィシステムに対する制限が課せられています。
この動きは、独立した先端半導体産業を発展させようとする中国の野心を抑制しようとする米国の努力の一環である。SMICやHua Hong Semiconductorを含む中国のチップメーカーは、この決定後に株価がわずかに下落した。
中国はASMLにとって重要な市場であり、新たな規制が発動される前にDUV露光装置を輸入しようとする顧客が殺到したため、前四半期の売上高の46％を占めた。しかし、米国はオランダのような同盟国に圧力をかけ、中国が重要なチップ製造ツールにアクセスできないようにしている。
この動きに中国はもちろん激怒している。中国外相は、アメリカは中国がハイテクを輸入するのを妨げるために、でっち上げの口実を用いていると非難した。中国はまた、輸出規制を国際貿易ルールの違反とみなし、この措置がグローバル・サプライチェーンの信頼性にも影響を与えかねないと強調した。
中国が不利益を被っていると感じている一方で、アメリカは中国が超最新設備で製造したチップ製品を軍事目的に使用する可能性もあると懸念している。
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