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YMTCが2400MT/s NANDの量産を開始

IT之家によると、YMTCが、2400 MT/sインターフェイスの最新の232層3D NAND Xtacking 3.0メモリを搭載したZhitai TiPlus7100 SSDの出荷を開始したとのことだ。これにより、シーケンシャルリード速度12.4GB/sを叩き出すSSDを製造するために必要なYMTCの最新3D NANDメモリが量産に入ったことが確認された。

YMTCのZhitai TiPlus7100は、M.2-2280 PCIe 4.0 x4ドライブで、手頃な価格と強力なパフォーマンスを両立させるように設計されている。このSSDは、512GB、1TB、2TBのバージョンがあり、最も高速なものはシーケンシャルリード速度が最大7000MB/s、シーケンシャルライト速度が最大6000MB/sと評価されている。

ランダム性能に関しては、1TBと2TBモデルでは、最大900Kのランダム読取りIOPSと最大700Kのランダム書込みIOPSを実現している。TiPlus7100ドライブは、SDRAMバッファを搭載せず、ホスト・メモリ・バッファを使用しているため、リーズナブルな価格の製品を扱っているようだ。一方、これらのドライブは、現在入手可能な最高のSSDに性能面でも匹敵する。

容量512GB1TB2TB
インターフェースPCIe 4.0 x4, NVMe 1.4PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4
フォームファクタM.2-2280M.2-2280M.2-2280
シーケンシャルリード7000 MB/s7000 MB/s7000 MB/s
シーケンシャルライト3600 MB/s6000 MB/s6000 MB/s
ランダムリード (4K)800K IOPS900K IOPS900K IOPS
ランダムライト (4K)600K IOPS700K IOPS700K IOPS
MTBF1.5M hours1.5M hours1.5M hours
耐久性300 TBW600 TBW1200 TBW
保証5年5年5年

YMTCは、Zhitai TiPlus7100 SSDに使用しているコントローラを公開していないが、重要なのは同社の1Tb X3-9070チップを使用していることだ。232層6面3D TLC NANDメモリデバイスで、2400 MT/sインターフェイスと同社独自のXtacking 3.0 アーキテクチャが採用されている。

1Tb X3-9070は、ビット密度15.03Gb/mm^2(TechInsights調べ)と、200層以下の1Tb 3D TLC NANDメモリICのビット密度を大きく上回るだけでなく、超高速2400MT/sインターフェイスを備えているのが特徴だ。

今週初めには、Micronが232層6面3D TLC NANDデバイスを搭載したMicron 2550ドライブを発表したが、ビット密度は14.6Gb/mm^2で、YMTCの232層3D TLC ICをビット密度で凌駕していると言われている。一方、現在出荷されているMicronのICは、インターフェイスが1600MT/sで、メインストリームのドライブには十分だが、PCIe 5.0 x4インターフェイスを持つ超高性能SSDには不向きだという。

各社のNAND層数

YMTCMicronSamsungWD/KioxiaSK hynixYMTC
出荷済み232-Layer232-Layer128-Layer162-Layer176-Layer128-Layer
密度/平方mm15.03 Gb mm^214.6 Gb mm^26.91 Gb mm^210.4 Gb mm^210.8 Gb mm^28.48 Gb mm^2
ダイ容量1 Tb1 Tb512 Gb1 Tb512 Gb512 Gb
次世代(発売時期)??3xx (不明)212層 (不明)238層 (2023)196層 (2H, 2022)

したがって、200層以上の3D NANDを量産しているのはYMTCだけではないが、2400MT/sのI/Oを持つメモリを量産しているのは同社が初めてとなる。しかし、これは長くは続かない。Micronは2023年初頭に2400MT/sのインターフェイスを持つ232層の3D NANDの生産を開始する予定だ。

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