IT之家によると、YMTCが、2400 MT/sインターフェイスの最新の232層3D NAND Xtacking 3.0メモリを搭載したZhitai TiPlus7100 SSDの出荷を開始したとのことだ。これにより、シーケンシャルリード速度12.4GB/sを叩き出すSSDを製造するために必要なYMTCの最新3D NANDメモリが量産に入ったことが確認された。

YMTCのZhitai TiPlus7100は、M.2-2280 PCIe 4.0 x4ドライブで、手頃な価格と強力なパフォーマンスを両立させるように設計されている。このSSDは、512GB、1TB、2TBのバージョンがあり、最も高速なものはシーケンシャルリード速度が最大7000MB/s、シーケンシャルライト速度が最大6000MB/sと評価されている。

ランダム性能に関しては、1TBと2TBモデルでは、最大900Kのランダム読取りIOPSと最大700Kのランダム書込みIOPSを実現している。TiPlus7100ドライブは、SDRAMバッファを搭載せず、ホスト・メモリ・バッファを使用しているため、リーズナブルな価格の製品を扱っているようだ。一方、これらのドライブは、現在入手可能な最高のSSDに性能面でも匹敵する。

YMTCは、Zhitai TiPlus7100 SSDに使用しているコントローラを公開していないが、重要なのは同社の1Tb X3-9070チップを使用していることだ。232層6面3D TLC NANDメモリデバイスで、2400 MT/sインターフェイスと同社独自のXtacking 3.0 アーキテクチャが採用されている。

1Tb X3-9070は、ビット密度15.03Gb/mm^2（TechInsights調べ）と、200層以下の1Tb 3D TLC NANDメモリICのビット密度を大きく上回るだけでなく、超高速2400MT/sインターフェイスを備えているのが特徴だ。

今週初めには、Micronが232層6面3D TLC NANDデバイスを搭載したMicron 2550ドライブを発表したが、ビット密度は14.6Gb/mm^2で、YMTCの232層3D TLC ICをビット密度で凌駕していると言われている。一方、現在出荷されているMicronのICは、インターフェイスが1600MT/sで、メインストリームのドライブには十分だが、PCIe 5.0 x4インターフェイスを持つ超高性能SSDには不向きだという。

各社のNAND層数

したがって、200層以上の3D NANDを量産しているのはYMTCだけではないが、2400MT/sのI/Oを持つメモリを量産しているのは同社が初めてとなる。しかし、これは長くは続かない。Micronは2023年初頭に2400MT/sのインターフェイスを持つ232層の3D NANDの生産を開始する予定だ。