半導体

  • NVIDIAの次世代GPU「Blackwell」はチップレット設計を採用する可能性

    NVIDIAの次世代GPU「Blackwell」はチップレット設計を採用する可能性

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  • Huaweiの自社製新チップは米中間のハイテク情勢にどのような影響を及ぼすか

    Huaweiの自社製新チップは米中間のハイテク情勢にどのような影響を及ぼすか

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  • MediaTekとTSMC、初の3nmモバイル・チップセットの開発に成功と報告。最大32%の電力効率、2024年に量産開始

    MediaTekとTSMC、初の3nmモバイル・チップセットの開発に成功と報告。最大32%の電力効率、2024年に量産開始

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  • AppleとArm、2040年以降のチップ技術に関する契約を締結

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  • ASML、1台あたり3億ドルとなる初の高NA EUV装置を今年出荷と発表

    ASML、1台あたり3億ドルとなる初の高NA EUV装置を今年出荷と発表

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  • Intel、今後更にTSMCへのチップ外注を増やす計画

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  • ArmのIPOは目標額500から550億ドルで、AppleやSamsungが既に投資で合意との報道

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  • Rapidus、北海道千歳市で2nmウェハー・ファブの建設開始を発表

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  • Samsung、32GB DDR5 DRAMを発表、最大128GBメモリモジュールも可能に

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  • 2nm世代のチップは開発だけで1,000億円ものコストがかかる

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