半導体

  • Intel、ドイツ国内での特許紛争に敗訴し一部CPUの販売差し止めへ

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  • 中国SMIC、5nmチップの生産ラインを建設中、早ければ年内に出荷か？

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  • TSMC、熊本第二工場の建設を発表、2027年の稼働を目指す

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  • Intel、Faraday開発の1.8nmのArm Nanoverseチップ受注を獲得

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  • 世界でのAI投資が国家レベルで進むにつれ、NVIDIAは更なる利益を狙う

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  • SK hynix、米国インディアナ州にHBM工場を建設へ

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  • キヤノンはEUVよりも9割少ない消費電力でチップ製造が出来るリソグラフィ装置を2025年にも発売する

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  • NVIDIA、今後のAIチップ需要を満たすためIntelから大量の先端パッケージング供給を確保

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  • Intel、2025年までにAI性能を6倍向上させると発表

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  • Samsung、一気に記録密度を高めた280層QLC NANDによって8TB以上のM.2 SSDを発売する可能性

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