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テクノロジー
チップ・ファウンドリー業界は絶好調、TSMCがリードし続ける
2023年第3四半期の結果を見る限り、世界のファウンドリービジネスは反映を続けているようだ。TrendForceは、TSMC、Samsung、GlobalFoundries ,SMIC、Inel Foundry Servi... -
テクノロジー
Intel 第5世代Xeon「Emerald Rapids」CPUの詳細がリーク
Intelは、同社の第5世代Xeon「Emerald Rapids」プロセッサを12月14日に発表する予定だが、一足先に、欧州南天天文台で開催された「Data Centric Processor Roadmap」と... -
テクノロジー
GPU市場、デスクトップ・グラフィックス・カードの売上が37%増と驚異的な回復
Jon Peddie Researchの報告によると、2023年第3四半期におけるPC GPU市場は、数年にわたる低迷から大きく回復し、GPUおよびグラフィックスカードの出荷量が2020年以来最... -
テクノロジー
Cloudflareが次世代サーバーの設計を発表、増加するCPUのTDPに対応し1Uから2Uサーバーへ
Cloudflareは、次世代サーバー群であるGen-12サーバーのデータセンター全体への展開に向けて、その設計についていくつかの情報を明らかにした。この展開時期は2024年を... -
テクノロジー
中国LoongsonがIntel Core i5-14600Kに匹敵(条件付き)する新型CPUを発表
中国のチップ設計企業龍芯(Loongson)が、“次世代”3A6000シリーズプロセッサを発表した。このプロセッサは、LoongArchマイクロアーキテクチャに基づいており、IPC(ク... -
テクノロジー
Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画
Intelは、半導体製造の分野において、長年にわたり台湾のTSMCと競争を繰り広げてきた。特に、14nmプロセスを超える技術開発に苦戦していた時期には、この競争において後... -
テクノロジー
HBM市場は今後多様化することが予想される
高帯域幅メモリ(HBM)市場における最新の動向として、サプライヤーの多様化が注目されている。市場調査会社TrendForceの報告によれば、ある程度サプライヤーが固定化さ... -
テクノロジー
NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった
2023年第3四半期において、NVIDIAはIntel、Samsung、TSMCを上回り、世界で最も利益の高い半導体チップブランドとなった事が明らかになった。2023年第1四半期には4位であ... -
テクノロジー
Intelの次世代Arrow Lakeは、XMXを搭載した新しい「Xe-LPG Plus」GPUアーキテクチャを採用
Intelの次世代「Arrow Lake」CPUシリーズは、新しい「Xe-LPG Plus」GPUアーキテクチャが搭載され、eXtended Matrix Extensions(XMX)のサポートが追加されることが報告... -
テクノロジー
IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性
ドイツの連邦憲法裁判所の判決を受けて、IntelとTSMCの東ドイツにあるチップ工場への補助金が議論の的となっている。この判決により、気候変動および変革基金(KTF)の...