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テクノロジー
ASML、業界初のHigh-NAリソグラフィ装置をIntelに出荷
オランダの半導体製造装置最大手ASMLは、業界初の開口数0.55の極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置(High-NA)をIntelに向けて出荷した事をXへの投稿で明らかにした。 リ... -
テクノロジー
Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る
SamsungはTSMCやIntelなど、他社に先んじてゲート・オール・アラウンド(GAA)トランジスタ技術に基づく3nmチップを製造し、半導体製造の世界で技術的にはリードしてい... -
テクノロジー
Intelは2024年に再び半導体技術で最先端に立てるのか
かつて半導体分野で圧倒的な技術力を誇ったIntelは、過去5年間、TSMCやSamsungといった先進的なチップ製造企業に後れを取るまでに衰退してしまった。しかし、同社は復活... -
テクノロジー
Intel、“フレーム外挿”による新たなフレーム生成技術をまもなく公開か?
IntelがSIGGRAPH Asia 2023で発表した「ExtraSS: A Framework for Joint Spatial Super Sampling and Frame Extrapolation」と題された論文で、フレーム外挿に基づく新... -
テクノロジー
Intel、2024年にも2nmプロセスチップの量産を開始
Intelは、来年にも20A(2nmプロセス)の生産を開始する予定であることが、日本経済新聞のインタビューに応じた同社上級副社長Sanjay Natarajan氏の発言から明らかになっ... -
テクノロジー
Intelの第5世代Xeonプロセッサー「Emerald Rapids」を発表、AI性能を最大42%向上
1年も経たずにIntelが第4世代Xeon(Sapphire Rapids)の後継となる「Emeral Rapids」を発表したのは同社の焦りを表しているのかも知れない。 AIがテック業界を席巻する... -
テクノロジー
台湾のファウンドリシェアは2027年に41%にまで低下か
2023年現在、台湾は世界の半導体ファウンドリー能力の約46%を占めているが、中国や米欧の政府による自国での半導体生産能力の強化を目論む奨励と補助金の影響で、2027... -
テクノロジー
Intel、Meteor Lake世代の「Core Ultra」モバイルチップを発表
本日、Intelは「AI Everywhere」イベントを開催し、最新のモバイルCPUである、これまでコードネーム「Meteor Lake」と呼ばれていた、Core Ultra HおよびCore Ultra Uシ... -
テクノロジー
Wi-Fi 7がまもなく正式認証、Wi-Fi 6の5倍の通信速度を実現
Wi-Fiアライアンスは、Wi-Fi 7の最終規格が2024年第1四半期末までにリリースされることを確認した。この規格は、現行のWi-Fi 6規格と比較して、マルチギガビットの速度... -
テクノロジー
来年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワークに注目
2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年...