Intel


  • NVIDIA、今後のAIチップ需要を満たすためIntelから大量の先端パッケージング供給を確保

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  • Intel、2025年までにAI性能を6倍向上させると発表

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  • 530億ドル規模のCHIPS法助成金の提供がまもなく開始される

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  • Intel、Foverosパッケージング量産工場「Fab 9」が稼働開始

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  • IntelとUMCがチップ製造で戦略的提携

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  • 米政府とハイテク企業らが提携、学術界独自の次世代AIモデル開発を後押し

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  • IntelはArrow Lakeでハイパースレッディングを廃止するかも知れない

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  • Asus、NUC Extremeシステムの販売終了を確認

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  • 米国の輸出規制によって中国の半導体開発は10年は遅れるとIntel CEOは見ている

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  • MicrosoftのAI PC認定には最低16GBのRAMが必要となり、今後メモリ市場の成長が期待される

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