Intel


  • チップ・ファウンドリー業界は絶好調、TSMCがリードし続ける

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  • Intel 第5世代Xeon「Emerald Rapids」CPUの詳細がリーク

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  • GPU市場、デスクトップ・グラフィックス・カードの売上が37%増と驚異的な回復

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  • Cloudflareが次世代サーバーの設計を発表、増加するCPUのTDPに対応し1Uから2Uサーバーへ

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  • 中国LoongsonがIntel Core i5-14600Kに匹敵(条件付き)する新型CPUを発表

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  • Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画

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  • HBM市場は今後多様化することが予想される

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  • NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった

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  • Intelの次世代Arrow Lakeは、XMXを搭載した新しい「Xe-LPG Plus」GPUアーキテクチャを採用

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  • IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性

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