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AMDとそのパートナーが、AM5ソケットを採用した次世代デスクトッププラットフォームについて話し始めたとき、多くのオブザーバーは、CPU開発者がプロセッサのTDPを現在のレベルに維持すると予想していた。しかし、その後、AMDのAM5 CPUの少なくとも一部は、TDPが現在の105Wから大幅に引き上げられ、最大170Wになることが明らかとなった。結局、AMD Ryzen 9 7000シリーズのCPUは、すべてTDPが170Wになるようだ。

AMDのZen 4マイクロアーキテクチャを採用した次世代Ryzen 7000シリーズ「Raphael」プロセッサは、TDPの幅が異なる構成で登場することになる。Gigabyteのリークによると、エントリーレベルのSKUは、65Wの熱設計電力(TDP)と88Wのパッケージ電力トラッキング(PPT)制限を維持するという。一方、リーカーのKopite7kimi氏によると、すべてのハイエンドRyzen 9 7000シリーズ製品は、TDPが170W、PPTが230Wになるとのことだ。

AMD AM5 LGA 1718 Socket Platform For Zen 4 Ryzen Desktop CPUs 3
Gigabyteによる仕様表

AMDのRyzen 9プロセッサは、ハイエンドゲーミングデスクトップやエントリーレベルワークステーションに位置づけられることを念頭に置き、高価なマザーボードや高性能空冷システム、オールインワン液冷システムにかなり慣れている人たちが使うものだ。そのため、これらのプロセッサのTDPとPPTを高めて性能を向上させることは、これらの顧客が性能を最も重視しているため、適切なことである。

一般的に、AMDとIntelは、メーカー間の競争が激化するにつれて、より高いパフォーマンスを提供するために、CPUのTDPを徐々に増加させている。AMDとNVIDIAはグラフィックスカードでも同じことをしているので、デスクトップPC全体の消費電力は増加の一途をたどっている。

AMDは、まずエンスージアスト向けのハイエンド製品から発売する計画とされている。X670(E)およびB650(E)プラットフォームで高いTDPのバリエーションを最初に発売してから、TDPを最適化したメインストリーム向けパーツを来年以降に展開するようだ。AMDのRyzen 7000デスクトップCPUは、2022年第4四半期に発売される見込みで、以前リークされたスライドでは、2022年9月15日の発売が示唆されていた

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