AMD Ryzen 7000は最大16コア TDP170Wなど、新情報が徐々に明らかに

COMPUTEX 2022の基調講演では明らかにならなかった「Ryzen 7000」シリーズの詳細について、AMDのテクニカルマーケティングディレクター Robert Hallock氏はインタビューなどで徐々にその詳細を明らかにしている。

AMD Ryzen 7000の仕様

AMDが秋に発売を予定している「Ryzen 7000」シリーズCPUは、最大16コアで、TDPは170Wになるとのことだ。これについては、COMPUTEX 2022では明らかにされなかったが、その後TechPowerUpのインタビューで、Ryzen 7000の最大コア構成が「16コア、32スレッド」である事を明言している。インタビューでは、Ryzen 7 5800X3Dにて採用された、「3DVキャッシュ」のZen 4への採用についても質問が行われているが、これについては具体的な事は答えていない。ただし、「AMDの競争上の優位性として大いに信頼している」と発言していることから、今後の採用も考えられそうだ。

ちなみに、公開されている写真ではコンピューティングダイが金メッキされているようにも見えるが、これについては金メッキではなく、ヒートスプレッダにダイをはんだ付けする際に行う「裏面メタライズ」という加工により、光の屈折で金色に見えているだけとのことだ。

AMD Zen3 vs Zen4 Ryzen

また、TDPが170Wであることは、Redditにて明らかにされている。

CPUの最大クロック周波数については言及を避けているが、デモで示した5.5GHzについては余裕のある数字だったことを述べている。

5.5GHz は私たちにとって非常に簡単だったということです。Ghostwireのデモは、市販の液体クーラーを備えた初期シリコンプロトタイプの16コア部品でこの周波数を達成した多くのゲームのうちの1つです。私たちは、5nm上のZen 4の周波数性能に非常に期待しています。

AMDのテクニカルマーケティングディレクター Robert Hallock氏 – TechPowerUpのインタビューにて

全てのRyzen 7000 CPUにRDNA 2のiGPUが搭載される

Ryzen 7000FシリーズでiGPUを搭載しないものはなさそうだ。CCDではなく、I/Oダイに搭載されるRDNA2グラフィックスは、すべてのSKUに標準搭載されるとのこと。これらは、基本的なディスプレイ出力機能と、AV1を含むビデオのエンコード/デコード機能を提供する。以前、RaphaelのRDNA2グラフィックスには、最大4つのCompute Unitが搭載される可能性があると噂されていた。RDNA2のiGPUのスペックは、すべてのCPUで一貫しているはずだ、とHallock氏は言う。

IGPは標準装備です。6nmのI/Oダイ全てに搭載され、特にビデオエンコード&デコードとマルチディスプレイ出力を可能にするために、少数のコンピュートユニットが組み込まれています。統合型グラフィックスは、これまで当社のCPUのほとんどがグラフィックスを搭載していなかった商用市場において、非常に重要な役割を担っています。このように、私たちは、商業的な分野で活躍できるプロセッサーのポートフォリオをより充実させることができます。エンスージアストにとっては、GPUの登場を待っているときに、グラフィックカードの不良を診断して、システムを稼働させるのに役立つでしょう。iGPUの構成(仕様)は一貫しており、すべてのCPUに搭載される予定です。

AMDのテクニカルマーケティングディレクター Robert Hallock氏 – TechPowerUpのインタビューにて

AI拡張機能について

TechPowerUPのインタビューで、Hallock氏は「拡張命令–AIアクセラレータ」に言及しているスライドが実際に何を意味しているのかも明らかにした。このAIアクセラレータは、AVX 512 VNNIとBLOAT16命令を活用するとのことだ。これらのフォーマットは、TensorFlow、AMD ROCm、さらにはNVIDIA CUDAライブラリで広く利用されている。

具体的には、ニューラルネットワーキングにAVX 512 VNNI、推論にBLOAT16を使用しています。どちらもかなり素晴らしいスピードアップです。固定関数のアクセラレーションを使っているわけではなく、これはXilinxを買収したことでできるようになったことかもしれませんね。この2年間で大きく成長したビデオのアップスケーリングのように、AIワークロードのコンシューマ向け適用が増え始めています。一般的なマニアがより多くのAIタイプのワークロードを担うようになる傾向があると思います。性能、消費電力、面積の面でより優れた小型のプロセスノードに移行したことを考えると、これらの機能をチップに搭載するタイミングは適切であると感じました。

AMDのテクニカルマーケティングディレクター Robert Hallock氏 – TechPowerUpのインタビューにて

今秋の発売まではまだしばらく時間があるが、夏頃には更に詳細を明らかにするとのことだ。

AMDメインストリームデスクトップCPU世代の比較表

スクロールできます
AMD CPUファミリー開発コード名プロセスルールコア/スレッド(最大)最大TDPプラットホームプラットフォームチップセットメモリサポートPCIEサポート発売
Ryzen 1000Summit Ridge14nm(Zen 1)8/1695WAM4300シリーズDDR4-2677Gen 3.02017年
Ryzen 2000Pinnacle Ridge12nm(Zen +)8/16105WAM4400シリーズDDR4-2933Gen 3.02018年
Ryzen 3000Matisse7nm(Zen 2)16/32105WAM4500シリーズDDR4-3200Gen 4.02019年
Ryzen 5000Vermeer7nm(Zen 3)16/32105WAM4500シリーズDDR4-3200Gen 4.02020
Ryzen 5000 3DWarhol?7nm(Zen 3D)8/16105WAM4500シリーズDDR4-3200Gen 4.02022年
Ryzen 7000Raphael5nm(Zen 4)16/32170WAM5600シリーズDDR5-4800Gen 5.02022年秋
Ryzen 8000Granite Ridge3nm(Zen 5)?未定未定AM5700シリーズ?DDR5-5000?Gen 5.02023年

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この記事を書いた人

TEXAL管理人。学校の授業でMS-DOSを使っていたくらいの年代。Windows95の登場で衝撃を受け、テクノロジー業界に興味を持つ。以来ガジェット・ゲーム情報を追い続けてうん十年。大学では物理を専攻していたこともあり、物理・宇宙関係の話題も大好き。

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