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AMD、2023年のRyzen Mobile 7000 CPUを発表、16コア、5.4GHzの7945 HXやまったく新しいアーキテクチャ採用の7400シリーズなどが登場

AMDは、ノートPC向けの新しいRyzen 7000モバイルCPUを発表した。だがその構成は、Zen 4、Zen 3 Plus、Zen 3、Zen 2チップなど新旧入り乱れた上に、Vega、RDNA2、RDNA3の内蔵GPUも含まれており、分かりにくいことも特徴となっている。

今年はAMDの新しいモバイルCPUネーミング・システムが大きく変わってから迎える最初の年だ。9月に初めて発表されたAMDの新たなネーミングスキームでは、モデルイヤーシステムに移行し、毎年プロセッサのモデル番号の1桁目を増加させる事になっている。実際には、AMDは毎年、新しいシリコンと製品のリフレッシュ(新規またはリバージドSKUなど)を組み合わせて提供することを約束している。

意味
1桁目モデルイヤー7 = 2023
8 = 2024
9 = 2025
2桁主なマーケットセグメント1 = Athlon Silver
2 = Athlon Gold
3 & 4 = Ryzen 3
5 & 6 = Ryzen 5
7 = Ryzen 7
8 = Ryzen 7 or  Ryzen 9
9 = Ryzen 9
3桁目CPUアーキテクチャ1 = Zen/Zen+
2 = Zen 2
3 = Zen 3
4 = Zen 4
5 = Zen 5
4桁目セグメント指標0~5で数字が大きい方が上のセグメントをターゲットとしている
接尾辞TDP/フォームファクターHX = 55W+
HS = 35W – 54W
U = 15 – 28W
e = 9W
C = Chromebook (15 – 28W)

AMDの新しい製品ネーミングスキームから2つだけ取り上げるとすれば、重要なのは先頭の桁がモデルイヤーであることと、3桁目がCPUアーキテクチャ(例:Zen 4)であることである。それ以外の部分は、やはり重要ではあるが、ハードウェアそのものではなく、セグメントとTDPを定義するためにある。

この製品名のリファクタリングの一環として、AMDはモバイルCPUのTDPクラスも改訂した。Ryzen Mobile 7000シリーズから、Hシリーズのクラスが廃止された。代わりに、HSシリーズが35Wから45WのTDPをカバーするようになった。実際には、AMDは過去にH(S)シリコンを45W以上に引き上げたりしており、今後もその可能性がないとは言えないが、現時点ではこれらが公式な範囲となっている。

AMD CES 2023 Client Processors Press Deck 06

より強力な(そして電力消費の多い)CPUを必要とする人には、HXクラスがある。この世代では、AMDのモバイルシリコンの高TDPバリエーションから、代わりにAMDのデスクトップシリコンをそのまま使用しているが、これは、Intelが自社のHXシリーズプロセッサーで行っていることと同様だ。要するに、7045シリーズのDragon Rangeプラットフォームは、AMDのデスクトップRyzen 7000「Raphael」シリコンのモバイルバリアントと言う事になる。

それ以外の製品については、AMDは新しい7040シリーズPhoenixプラットフォームを含む、残りのRyzen Mobile 7000シリーズファミリーに、モバイルに特化したモノリシックCPUダイを混在させて提供している。

AMD CES 2023 Client Processors Press Deck 04

最終的には上記のようなラインナップになり、Dragon RangeはDTRクラスのノートPC専用になる。一方、AMDのよりポータブルなノートPCにはPhoenixが使われ、Zen 3ベースのRembrandt-R(7035シリーズ)やBarcelo-R(7030シリーズ)プラットフォームは、特に15~28WのUシリーズパーツで安い選択肢を提供することになる。最後に、AMDのZen 2 Mendocinoプラットフォームは、昨年末に発表され、すでにRyzen Mobile 7000ファミリーの一部となっているが、薄型軽量ラップトップ向けの低価格製品として残る。

ハードウェアの特徴/仕様は以下の通りだ。

AMD CES 2023 Client Processors Press Deck 05

その結果、Ryzen Mobile 7000ファミリーは、4つの異なるプロセスノードで構築された3つの異なるZen CPUアーキテクチャの組み合わせで構成されることになった。良くも悪くも、非常に密度の高いモバイル製品スタックで、19種類のコンシューマSKUと3種類のPRO SKUがあり、機能、性能レベル、価格帯のかなりの範囲をカバーしている。

AMD Ryzen 7045HXシリーズ

Dragon Rangeこと、AMD Ryzen 7045シリーズは、AMDが初めてノートPC向けに最大16コアを提供することになる製品だ。Ryzen 7000デスクトップ・ラインナップと同じTSMC 5nmノードをベースにしているこの製品では、TDPが55~75W+と、前回のZen 3モバイルフラッグシップCPUであるRyzen 9 6980HXからジャンプアップしている。また、キャッシュ、正確にはL3キャッシュのレベルが大きくなったことも改良点の1つだ。

AMD Ryzen 7000 Mobile Slide 2

AMDはRyzen 9 7045HXシリーズにデスクトップCPUと同じ64MBのL3キャッシュを搭載しており、状況が許す限りゲーム全体のパフォーマンスを向上させることが期待される。今回発表されたRyzen 5 7045HXは、32MBのL3キャッシュを搭載しており、Ryzen 6000モバイルシリーズと比べると、2.6倍ものL3キャッシュを搭載していることになる。

最上位は、16コア32スレッドで、ベース周波数2.5GHz、ターボクロック5.4GHzの「Ryzen 9 7945HX」だ。AMDはデスクトップ用のRyzenチップレットベースデザインを採用しており、8コアCCD×2とセンターIODを搭載している。プロセッサには64MBの大容量L3キャッシュが用意されており、AMDのTDP定格による電力制限は55Wから75W以上となっている。

Dragon Rangeは、IntelのCore HXシリーズに対するAMDの回答であり、技術的にはデスクトップクラスのCPUを再利用した非常に類似した製品である。どちらもTDPは55Wに制限されており、最高のモバイル性能を発揮できるように設計されている。

だが、24コアを搭載したIntelの第13世代チップに比べると性能面で劣るようにも見えるかも知れない。だが、IntelのCore i9-13980HXは、「パフォーマンスコアが8個、効率コアが16個」であるのに対し、Ryzenは「16個すべてがフルスピードで動くパフォーマンスコア」なのだ。

AMDは、新たなチップが昨年のRyzen 6900HXに比べて78パーセントのCinebench性能の向上を実現すると主張している。

AMD Ryzen 7000 Mobile Slide 3

フラッグシップの7945HXの下には、16スレッドとともに8個のZenコアを使用するRyzen 9 7845HXがあり、コア数の半分を選択することで、より多くの電力が利用できることになる。そのため、ベース周波数は3.6GHz、ブースト周波数は最大5.1GHzと高速化されている。TDPは45~75Wとやや低めで、L3キャッシュは64MBと同じです。16コアの部分について、AMDはRyzen 7945HXがCineBench nTで最大78%、シングルコアテストで18%高速化したとしている。

Ryzen 7 7745HXも8C/16Tのパーツだが、ベース周波数が3.3GHz、ブースト周波数が4.5GHzと控えめで、クロックは低めだ。また、L3キャッシュはRyzen 9の半分の32MBとなり、各コアが利用できるL3キャッシュは32MBとなっている。Ryzen 7045HXシリーズのエントリーSKUとして登場するのがRyzen 5 7645HXで、ベースおよびブースト周波数が同じで、L3キャッシュも32MBと、Ryzen 7 7745HXと全く同じスペックになっている。大きな違いは、Ryzen 7 7745HXがオクタコアではなく、6コア12スレッドのパーツであることだ。

GPU性能については、いずれもAMDのデスクトップ向けRyzen 7000をベースにしているため、RDNA2ベースの統合GPUが搭載されている。しかし、AMDが搭載している控えめな2CU構成は、基本的なデスクトップ作業には十分だが、ゲーミング用途には向かない。つまり、このパーツは、AMDの真のモバイル向けPhoenixシリコン(最大12CUのRDNA3グラフィックスを提供)には、性能面で及ばないということだ。HXシリーズは、グラフィックスを多用する作業にはディスクリートGPUと組み合わせることを想定しているのだ。なぜならこれらはデスクトップ代替のノートパソコンであり、優れたデスクトップはディスクリートGPUを搭載していることから分かるだろう。

AMD Ryzen 7000 Mobile Slide 4

Ryzen 9 7945HX(16C/32T)を従来のRyzen 9 6900HX(8C/16T)と直接比較したAMDの社内テストから、AMDはFar Cry 6で29%、CS:GOで最大41%のフレームレート向上、League of Legendsで最大62%の性能向上と報告されている。

AMD Ryzen 7000 Mobile Slide 5

AMD Ryzen 7045HXシリーズは、2月頃にモデル出荷が開始される見込みで、すでにAMD経由で3モデルが発表されている。この中には、Ryzen 9 7945HXモデルを搭載するASUS Strixや、Lenovo Legionなどが含まれる。また、AMDのCPUとディスクリートグラフィックスの組み合わせを搭載することを意味するAMD AdvantageノートPCも控えており、Alienware m16とm18を介して提供される予定だ。

Ryzen Mobile 7040シリーズ

今日の発表の中で唯一の真に新しいシリコンであり、モバイル向け発表の中で間違いなく目玉となるのは、AMDのRyzen Mobile 7040シリーズチップだろう。コードネーム「Phoenix」と呼ばれるこのチップは、AMD初のモバイル中心のZen 4 CPU設計で、新しいCPUコア、新しいRDNA 3 iGPUなどを新しいモノリシックシリコンダイに組み込んでいる。AMDは、2022年のFinancial Analyst DayでPhoenixを最初に予告しており、今晩の発表は突然ではないが、Zen 4 CPUアーキテクチャがデスクトップと同様にモバイルで活躍できるように設計されていたため、待望されていたものだった。

AMD CES 2023 Client Processors Press Deck 26

Phoenixは、AMDのフラッグシップ・モバイル・シリコンで、Ryzen Mobile 6000シリーズのベースとなったZen3+/RDNA2 Rembrandtの後継モデルだ。その設計の上に、PhoenixはAMDの新しいZen 4 CPUコアを最大8個、さらにAMDの新しいRDNA 3アーキテクチャに基づく高性能統合GPUを最大12CU搭載している。

これらすべてがTSMCの4nmプロセスで製造されており、5nmベースのRyzen 7000およびRadeon RX 7000ファミリーをも凌駕する、AMDの最先端シリコン製品となっている。TMSC の 4nm ノードはすべて 5nm プロセスのバリエーションであり、AMD がここでどのバリエーションを使用しているかは不明だが、AMDが次世代モバイルCPU に最高の(そして最も高価な)プロセスノードを使用して、費用を惜しまないことから、力の入れようが窺える。

新しいCPUとGPUのアーキテクチャに加えて、PhoenixはAMDプロセッサーにとってもう1つ初めての試みが見られる。それは、AIエンジン/ニューラルネットワーキング・プロセッサーを組み込んだ最初のAMD CPUであるということだ。

AMD CES 2023 Client Processors Press Deck 23

AMDはXilinxが開発したXDNAアーキテクチャを採用し、Ryzen AIと名付けたXDNA処理ブロックをPhoenixに搭載して、AIワークロードの処理を加速させる。他の専用シリコンブロック/ドメイン専用アクセラレータと同様に、AIエンジンを搭載することで、特定のタスクのスループットを向上させ、さらにそのタスクをはるかに電力効率の高い方法で実行することができる。これにより、AMDは、Ryzen AIブロックを活用できるタスクにおいて、エネルギー効率とともに、性能面でも優位に立つことができると考えているようだ。

現時点では、AMDはAIエンジンの性能数値を提示していないので、比較に使える確たる数値はない。しかしAMDは、このブロックが最大4ストリームのAIワークロードを処理でき、AppleのM2 SoCに搭載されているニューラルエンジンよりも20%高速であると伝えている。

AMD CES 2023 Client Processors Press Deck 24

とはいえ、PC(Windows)ノートPCに搭載されるAIエンジンとしては、明らかに超初期段階です。ハードウェアを利用するためのソフトウェア・エコシステムが、特にコンシューマ領域ではまだ整っていないため、AMDは開発者がコーディングを開始するためのハードウェアを提供することで、最初の一歩を踏み出している。AMDはRyzen AIエンジンを長期的な投資と考えており、今後数年の間に、より多くのAMD製品に搭載され、また独自のハードウェアアップグレードを受けることを期待したいところだ。一方、コンシューマー向けソフトウェアの準備が整うまでは、どちらかというと会話的な機能になりそうだ。

次に、AMDは当初、Phoenixをベースにした3つのSKUを発売する予定だが、これらはすべて新しいネーミングシステムに従って、Ryzen Mobile 7040シリーズの一部となっている。これらはすべてHSシリーズで、TDPは35Wから45Wとなる。7040シリーズは最終的にUシリーズも登場する予定だが、AMDは最初のPhoenixチップをノートブック市場の最も注目される(そして利益を生む)セグメントへと押し進めるつもりだ。

コア数/スレッド数ベースクロックターボクロックGPUGPUクロックL3キャッシュTDP
Ryzen 9 7940HS8/1640005200RDNA 3
12 CUs
30003235W – 54W
Ryzen 7 7840HS8/1638005100RDNA 3
12 CUs
29003235W – 54W
Ryzen 5 7640HS6/1243005000RDNA 3
8 CUs
28003235W – 54W

7040の発売にあたり、Ryzen 9、Ryzen 7、Ryzen 5の各セグメントにそれぞれSKUが用意されている。Ryzen 9 7940HSとRyzen 7 7840HSは、8つのCPUコアがすべて有効になっており、クロックスピードのみが異なる。一方、Ryzen 5の7640HSは、CPUコアが6個に減り、RDNA 3 CUがいくつ有効になっているかについては、AMDからの情報待ちだ(R5パーツは通常GPUが半分有効になっている)。

ハイエンドでは、7940HSは最速のRyzen Mobile 6000チップより200MHz高い5.2GHzまでターボが可能になる。つまり、7040シリーズは、従来よりも若干高いCPUクロックと高いIPCレートの両方を享受できることになる。ただし、デスクトップ向けのHXシリーズでは5.4GHzと高いため、AMDがHXシリーズを提供しているのは、最高レベルのCPU性能を必要とするユーザー向けという側面もある。

7040 Angle 3 floorplan

注目すべきは、7040シリーズがLPDDR5x-7500とともにDDR5-5600メモリをサポートしていることだ。HXシリーズがピーク性能のニーズに応えるために存在することを考えると、電力効率への影響を鑑みて、ラップトップベンダーが7040シリーズのラップトップにDDR5を搭載することを想像するのはやや困難だ。しかし、特にリムーバブルDIMMを提供する必要がある場合には、オプションが存在する。

期待されるパフォーマンスに関して、AMDは有用な比較方法をあまり提供していない。そのため、既存のRyzen 6000(Rembrandt)パーツと比較して、CPUやGPUのワークロードがどの程度高速化されるのかは不明である。

AMDは、新しいRyzen Mobile 7040のパーツは、以前のパーツ(そしてIntelのものも)よりもバッテリー消費が改善されると話している。しかし、AMDはここで具体的な性能の数字を提示してはいない。そのため、7040シリーズのノートPCの出荷が始まってから、事態がどのように推移するかを見守る必要がある。

最初の7040ラップトップが出荷されるのは3月以降とされているが、実際の所AMDのモバイルCPUの出荷予定日はそもそも楽観的すぎる傾向があり、新しいAMDシリコンを搭載したラップトップが大量に出回るのは2~3ヵ月後ということがよくある。

さらに先を見てみると、7040/Phoenixは、ある時点で15~28ワットのUシリーズSKUでも利用可能になる予定になっている。AMDはこれに関するスケジュールを提示していないが、AMDラップトップ愛好家にとっては、2023年後半に期待するところである。

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