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チップメーカーのTSMCがプロセッサなどの半導体の製造コストを引き上げたため、今後のモデルでiPhoneのコストが上昇する可能性が出てきた。

TSMCによる値上げの報道は8月26日に表面化し、Appleを含む顧客に値上げを通知したと、DigiTimesによって報じられていた。

TSMCは、世界的な半導体危機により2020年第4四半期以降、チップの生産コストを徐々に引き上げているライバル企業に対して、値上げについては遅れている。日経アジアによると、今回の変更は同社にとって久々に大きなものとなっている。

「我々は皆、大きなショックを受けており、アカウントマネージャーは皆、いくつかの契約を再交渉できないか、顧客と話す必要がある。だが、TSMCがこれほど広範なレートアップを導入するのは、ここ10年以上見たことがない。」と、あるチップ幹部は報道に対して述べている。

最初の報道では、値上げの内容は、7ナノメートル以下のプロセスでは10%、16ナノメートル以上のノードを使用したチップでは20%に上昇するとされていた。10月1日の実施に先立ち、顧客はTSMCと独自の条件を交渉することができるため、この上昇率については確定した値ではない。

この価格変更は、既存の注文には影響しないと言われている。TSMCの既存の受注残があるため、顧客がその値上げを実感するのは2023年以降になるようだ。

TSMCは、ライバル企業より20%高い手数料を取ることで知られているとされる。チップ危機の際のライバル企業の増産は、事実上、TSMCに価格設定の軌道修正を促すものとなっている。

また、ダブルブッキング(顧客が必要以上のチップを注文し、繁忙期に生産ラインの時間を確保する可能性を高める手法)を防ぐための措置である可能性もある。このダブルブッキングの増加により、TSMCは「本当の需要」を把握することが難しくなっているとのことだ。

だが、Appleと長年にわたりAシリーズやAppleシリコンで協業し、世界のファウンドリ市場の半分以上を事実上支配しているチップパートナーとして、Appleがすぐに他の生産者に移ることはなさそうだ。

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